高通推新晶片方案 搶入門智慧型手機及平板電腦

手機晶片高通(QCOM-US)全資子公司美國高通技術(Qualcomm Technologies；QTI)今(10)日宣佈，推出一系列新產品及技術，藉此將高性能運算及連接能力拓展至入門款及主流的智慧型手機和平板電腦，高通Snapdragon 200系列的最新成員Snapdragon 210處理器，將使入門款智慧型手機也能有多模3G/4G LTE技術與LTE雙SIM卡的功能。

QTI今日也宣佈，推出第一款支援LTE的平板電腦參考設計，讓OEM及ODM廠商可開創並推出全新級別的多模3G/4G LTE平板電腦；平板電腦參考設計包括Qualcomm Snapdragon 410及210處理器版本，QTI公布最新款式的28 nm 收發器，產品設計經優化以支援中端及入門級的LTE及LTE Advanced裝置，以及新一代Qualcomm RF360射頻前端方案，讓製造商能夠輕鬆的依據不同的全球和區域頻帶組合客製化LTE Advanced產品。

高通Snapdragon 210處理器包括無縫LTE連線功能，全面整合的4G LTE-Advanced Cat 4載波聚合、LTE廣播與LTE雙卡雙帶，高畫質多媒體體驗，4核CPU與Adreno 304圖像處理器，支援800萬畫素的相機，以及零快門延遲。

高通也針對Snapdragon推出Qualcomm參考設計(QRD)版本，針對智慧型手機與平板電腦，也包括進階連接能力，包含整合的4G LTE-Advanced Cat 4載波聚合、RF收發器晶片WTR2955及Qualcomm RF360前端解決方案，以支援多頻及多模運作。

另外Snapdragon 410處理器之QRD也同樣有智慧型手機及平板電腦2種設定。

至目前為止，高通表示，已有40多個OEM及IDHS廠商於21個國家發佈了超過525個基於QRD的商用裝置，包括30多個支援LTE裝置；此外有超過160款基於QRD的LTE設計即將推出。

高通指出，預期其中一家率先利用全新的4G LTE Snapdragon 410參考設計推出平板電腦的廠商是福興達科技實業(FOXDA)，福興達是全球消費電子產品品牌的EMS及ODM服務供應商。

高通指出，預期採用Snapdragon 210處理器及參照QRD設計之平板電腦，將在2015年上半年在商用市場問市，全新的RF360前端產品則將在今年下半年推出。