黃俊超:PCB上下游穩步前進

PCB是少數第一季獲利相對整齊的次產業,其中又以上游因漲價題材,表現相對亮眼,第二季或有延續空間,下游則仍以軟板展望最佳。

簡單的小螺絲釘,也是構成終端產品不可或缺的零件。大部分的PCB板,技術門檻雖然是屬於相對較低階,不過由於應用範圍相當廣泛,也讓企業若能擁有站穩於某產業的利基點,且若是公司營運具備成本控管與良率優勢,則依舊能夠有相當大的發揮空間。

電子類股第一季財報普遍不如預期,不過PCB產業當中卻有不少逆勢向上的個股,包括上游波纖紗布的富喬與德宏較前一季轉虧為盈,銅箔基板台光電與台燿較去年同期成長,車用PCB板為主的敬鵬繳出近年來第一季最好成績,母子公司統盟與志超獲利同步走高。

上游有漲價題材

在玻纖紗布方面,今年二月龍頭南亞帶頭喊漲後,富喬、德宏與建榮三月營收同步向上成長,而富喬在法說會表示,玻纖布自去年十二月起就是百分之百稼動率,預估可滿載至第三季中;而玻纖紗則因第二季南亞將陸續進行歲修,預期二、三季可望維持賣方市場。

從富喬於二○○七~二○一一的五年營收來看,有四次營收高峰落在第三季,另一次則在第二季,而德宏則是四次落在第二季,而一次在第三季;建榮高峰於第二季的機會也是超過一半。對照股價來看,如果第一季沒見到全年高點,則超過七成以上機率將出現在第三季。

在銅箔基板方面,前期已經交代國際銅價上漲狀況,另外玻纖紗布漲價也是另外一個原因,因此在經過第一季的漲價後,預期第二季仍會向上調價,不過幅度並沒有第一季來的大。整體來說,雖然報價走揚,但是相對的成本也是墊高,因此預期毛利率應該是與第一季持平或相去不遠。

軟板後勁仍看俏

同樣從近五年營收來看,聯茂與台燿平均分散於全年,並沒有特別的狀況,不過台光電則是全都集中於第三季為高峰。再以股價角度來看,聯茂高點落在五~七月最多,台燿與台光電則以四~五月為主。因此近期當股價若來到相對高檔,則就較容易遇到反壓抵抗。

智慧型手機與平板電腦是目前最熱門的3C產品,在雲端世代蓬勃發展下,預期對於終端商品的需求,短時間之內應該都不會改變,而預估PC方面非蘋陣營力推的Ultrabook需求量,也將會在下半年Win 8上市,Wintel再度合體後,相當有機會展現爆發力。

由於軟板具體積小、重量較輕、折撓性並可依空間改變形狀做立體配線、提升系統配線密度並減少配線錯誤等優勢,因此就算短線可能面臨產品進行結構上的調整,或是終端商品的空窗期與其他因素影響,不過在3C產品輕薄短小當道下,預期對於軟板需求量將會是有增無減。

敬鵬車用PCB穩健成長

除了單純電子產品的應用外,敬鵬全力朝向車用PCB板發展,去年占營收比重已經接近六成。第一季在泰國水患效應轉單持續發酵下,營收年增逾一○%、繳出○.八七元的好成績,而預估第二季起雖然轉單慢慢退去,成長動能可能稍降,不過在其他需求漸現回溫下,獲利依舊維持穩健。

敬鵬第二季資訊與網通板方面需求回升,可抵銷轉單效益降低,且已於二月擴大投資泰國廠,第二季起將會納入合併營收計算,而泰國廠原也受到水災影響,但是四月起逐步復工,合併營收成長可期。此外車用PCB板於全球二○大汽車電子廠超過三分之二都是客戶,預期市占率依舊緩步攀升。

不過相對的也必須留意四月營收持續衰退的南電,除了第一季EPS僅有○.○二元的利空之外,因需求疲弱與價格壓力,遭到美林與巴黎證券同步出示賣出報告,並調降獲利預期與目標價。不過目前股價已經回到每股淨值附近,短線上或有低接買盤,不過仍建議等待營運返回成長軌道再進場。

本文詳情及圖表請見《先探投資週刊》1673期

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