IBM技轉 聯電有轉機

工商時報【記者劉家熙╱台北報導】 聯電(2303)上周宣布已取得IBM所授權的技術,將以FinFET 3D電晶體,促進次世代尖端20奈米CMOS製程的開發,聯電基本面出現轉機,相關認購權證看好。 上周五聯電認購權證表現亮眼,其中MD富邦漲幅達3倍,兆豐5L及3H元大漲幅分別達2.52倍及92%吸引市場買氣。 聯電及IBM攜手,協議IBM將授權其20奈米設計套件以及FinFET技術給聯電,聯電將可運用這些技術,加快推出這些製程給客戶採用的時程。受到此項利多帶動,聯電上周五股價以漲停12.9元作收,單日三大法人加碼2.24萬張,出現翻空為多走勢。 聯電上周宣布與IBM的協議內容,包括IBM的20奈米CMOS與FinFET技術。聯電內部自行研發的20奈米平面(planar)製程,將與IBM的設計規則與製程/元件目標同步,未來聯電的FinFET技術,將針對行動運算與通訊產品,做更強化的低耗電技術選項。 聯電指出,本次借重IBM的專業技術來縮減20奈米與FinFET研發周期,將可為聯電與客戶創造雙贏。