iPad mini上場 去三星化殺出血路

工商時報【記者劉家熙╱台北報導】 蘋果iPad mini千呼萬喚始出來,由於蘋果去三星化勢在必行,三星也準備逐漸切斷與蘋果方面的合作;法人指出,台積電(2330)、友達(2409)及奇美電(3481)等國內晶圓代工、封測及LCD等產業可望受惠,有機會在電子產業逐步沈寂下,殺出一條血路。 法人指出,蘋果目前與三星配合密切的產品主要著重在晶圓代工、封測、記憶體及面板為四大主軸;晶圓代工的台積電、封測業的矽品及日月光、面板業的友達及奇美電、記憶體的力成、群聯等股有機會逐步取代三星家族,成為蘋果概念股一環。 元大高科技基金經理人高豪志表示,由於三星與Apple在終端銷售產品相互競爭,在NB、智慧型手機、平板電腦並有多項專利訴訟,因此未來Apple在零組件上去三星化將成為趨勢。以目前三星供應Apple零組件來看,最大宗包括IC、面板及記憶體。其中IC在28奈米製程全數由三星供應,跨入下一世代20奈米預估可部份交由台灣晶圓代工龍頭廠生產,預計量產時程落於2013年下半,除台灣晶圓代工龍頭廠本身受惠之外,台灣封測廠亦有機會搶食商機。 台新中國通基金經理人沈建宏說,Apple與三星近年來的訴訟戰爭,使Apple今年起開始逐年降低對三星採購的比重;過去Apple iPhone與iPad的CPU,記憶體,面板等關鍵零組件均向三星採購,自iPhone5起,面板採購已經轉向LG與日本面板廠商,向三星採購比例已經大幅降低,記憶體部分也大幅增加Sandisk、Toshiba等廠商採購比重,至於CPU部分目前三星仍是主要代工製造廠商。 高豪志說,面板端目前仍以三星為Apple最大供應商,後續訂單將可由LGD及台灣面板一線廠分食,除面板廠受惠外亦有助於零組件廠商接單。惟在記憶體方面,由於台灣缺乏NAND Flash製造廠商,商機將流入Toshiba或是Hynix之手,國內廠商評估受惠較慢發酵。 沈建宏指出,蘋果關鍵零組件,記憶體與面板部分,台廠技術仍有差距,短期較無法受惠,但CPU部分,台灣的晶圓代工廠商與IP提供廠商,在2013年下半年已經獲得下一代IPhone及iPad的CPU代工訂單,將是此波去三星化主要的受惠者。此外,去三星化也間接促成台灣廠商與日本面板業者合作,長遠來看也有利台灣相關供應鏈。