SEMI估今年半導體設備營收 424億美元 明年續增

SEMI公佈半導體設備資本支出年中預測報告(SEMI Capital Equipment Forecast)，預估今年全球半導體設備營收將達424億美元，2013年將成長至467億美元，而包含晶圓代工製程設備、封裝與測試設備支出金額皆會持續向上成長，但力道將集中在晶圓代工製程設備上頭。

SEMI指出，受惠平板電腦、智慧型手機與行動裝置等消費型電子商品市場的亮麗表現，半導體設備採購需求仍將持續，2011年半導體設備市場成長率為 9 %，2012年成長率預估為2.6%，預期今年有機會是資本支出歷史第 4 高，僅次於 2000年的477億美元、2011年的435億美元，以及2007年的428億美元。

此外，2012年前段晶圓製程設備支出預估金額將達330億美元，是史上第 2 高，僅次於2011年的343億美元。

SEMI總裁暨執行長Denny McGuirk表示，預期今年仍是全球半導體設備投資高峰的一年，半導體設備市場經多年成長，今年在產能增加的需求帶動下，設備營收將再度超越420億美元的大關，僅較去年少10億美元，而SEMI更預期，2013年全球半導體設備營收將超過460億美元。

依設備來分，晶圓製程設備對營收貢獻最多，預計2012年將達330億美元，下滑3.8%；測試與封裝設備兩大市場營收大致持平，測試設備市場預計微幅上揚0.2%，營收估達38億美元；封裝設備市場也預計將成長0.9%，營收估達34億美元。

SEMI預估，2013年半導體設備支出金額將持續成長，達467億美元，其中晶圓製程設備支出達362億元，年增9.6%，封裝則達34.8億美元，年增3.3%，測試則達39.9億美元，年增5.6%。

依地區來看，今年只有台灣與韓國兩地區呈現成長，同時也是今年半導體設備支出的前 2 大市場，而2013年，預期韓國、北美與台灣將成為前三大市場前三名，不過僅韓國與北美設備支出金額會向上，台灣可能會微幅下滑，達91.6億美元，年減1.1%。