世界、漢磊、茂矽 Q3接單爆滿

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】 晶圓雙雄台積電（2330）、聯電（2303）第3季產能利用率全線滿載，受惠訂單滿溢效應發酵，加上IDM廠擴大委外釋單，中小尺寸晶圓代工廠如世界先進（5347）、漢磊（5326）、茂矽（2342）等，第3季接單已全數爆滿。 且訂單能見度直透第4季上旬，業者普遍預估今年獲利將明顯優於去年。 台積電4月以來產能利用率已衝上滿載，許多拿不到產能的IC設計廠或IDM廠，紛將訂單轉往聯電及世界先進投片，其中，晶圓二哥聯電產能利用率在6月下旬順利衝上滿載，近期股價走勢強勁，連續2天價量齊揚強攻漲停，並登上一年來新高價，聯電股價昨日以14.45元作收，成交量達266,860張。 由於上游客戶看好下半年行動裝置強勁需求，第3季對晶圓雙雄下單力道有增無減，但因台積電及聯電新開出產能早被高通、博通、邁威爾（Marvell）等大客戶包走，搶不到晶圓代工產能的客戶，只好再退而求其次，將LCD驅動IC、電源管理IC等訂單，交給中小尺寸晶圓代工廠代工。 受惠於晶圓雙雄訂單滿溢效應持續發酵，中小尺寸晶圓代工廠第3季接單也強登滿載水準，不僅世界先進在台積電轉單效應挹注下，利用率維持滿載，包括漢磊、新唐、茂矽等業者，第3季接單已經全數爆滿，且訂單能見度直透第4季上旬。 以漢磊來說，第2季以來受惠於台積電及聯電8吋廠接單強勁成長，8吋磊晶圓產能利用率早已衝上滿載，旗下2座5吋廠及1座6吋廠的產能利用率，自4月以來逐月拉升，第3季接單已經全滿。法人推估，漢磊第2季順利由虧轉盈，第3季還會繼續賺錢。 國內中小尺寸晶圓代工廠第3季也接獲不少國際級IDM廠委外代工訂單。事實上，自2008年底金融海嘯以來，歐美IDM廠走上晶圓廠輕減（fab-lite）之路，包括安森美（ON Semi）、國際整流器（IR）、快捷半導體（Fairchild）等類比IC廠，均擴大對台灣晶圓代工廠釋單。 據了解，ON Semi已擴大下單給台積電及聯電，Fairchild下單給世界先進，漢磊則是拿下IR代工大單，包下漢磊的互補金氧半場效電晶體（MOSFET）代工產能。