健鼎 總產能上看900萬呎

工商時報【記者李淑惠╱台北報導】 健鼎（3044）湖北仙桃廠已經順利量產，不過由於當地產能規模仍小，健鼎規畫分三階段將產能提升至120萬呎，今年資本支出為歷年次高；估計該廠總投資額將達70億元，總產能將超過900萬呎；新廠除了光電板之外，也可能導入高密度連接板（HDI）、汽車板等高階產品。 健鼎年資本支出平均約30億元~40億元，去年因應湖北仙桃廠的擴廠需求，資本支出一舉提升至57億元，創下近幾年新高，較前一年度大增42.5％，今年預計回落到40億元，仍是歷年次高，主要資金仍用於湖北仙桃廠的設備採購。 健鼎表示，新廠的設計產能可達120萬呎，目前第一階段產能已經達40萬呎，因為產能規模不大，健鼎將在第3季底，將產能提升一倍達80萬呎，明年再增至120萬呎；健鼎也表示，該廠的設備新穎，採用日製、德製的生產設備，整廠造價約70億元。 也由於該廠設備較新，健鼎初期除了測試光電板之外，也會將高密度連接板（HDI）、汽車板、NB板、模組板放上生產線測試，希望將產品線導向高階領域，合計新廠之後的總產能將高達900萬呎，仙桃廠產能占總產能約達8％。 針對下半年景氣，健鼎認為，目前看來景氣平淡，健鼎下半年營運雖然傳統上會優於上半年，然而今年上半年NB表現疲弱，全球出貨量甚至只有8,000萬台，加上終端產品沒有特殊的殺手級應用，因此對整體下半年科技產業景氣抱持相對保守態度，對NB板的看法也十分保守。 今年PCB產業有多家恢復資本支出，除了健鼎40億元之外，欣興高達100億元~110億元；F-臻鼎達一億美元；台郡約20億元；華通今年度的資本支出則落在20億元~30億元，合計上述幾家PCB廠的資本支出就超過200億元，也使相關廠商陸續啟動募資計畫，總籌資規模超過去年。