光洋科 多線進擊營運增溫

工商時報【記者王中一╱台北報導】 資源材料回收精鍊和材料深加工廠光洋科（1785）在「柳營園區」建廠完成，加上半導體、觸控和IGZO靶材等多種產品線陸續通過，近期開始放量出貨，預期第3季的營運將明顯增溫。 光洋科表示，過去3年的業務主軸主要是硬碟靶材和替倫敦貴金屬交易中心（LBMA）代工銀錠。不過，硬碟靶材受到固態硬碟（SSD）崛起，壓抑了成長空間；至於銀錠加工的營收貢獻雖大，但毛利率偏低，因此，強化半導體、觸控和IGZO靶材，有助於改善此一局面。 光洋科指出，柳營園區從4年前開始規畫興建後已經完工，以各項產品線來看，半導體封裝精微銲線（Bonding Wire）在收購住友產線後，除了建構專利布局外，並開發出以「銀合金線」取代昂貴「金線」的製程，並通過國內一線封裝廠認證，將應用在兩岸白牌高階手機之上。 以ITO靶材來說，光洋科已是觸控龍頭宸鴻和國內面板大廠的供應商，預計今年第3季的每月出貨量可達4噸；至於被視為潛力產品的IGZO靶材，已完成日本授權製造；此外，專利創新材料IXO亦開始量化認證。 而隨著金、銀價格的回跌，激發亞洲對貴金屬的採購熱潮，光洋科也藉由龐大的貴金屬回收精鍊的產能當靠山，跨入消費市場。光洋科指出，印有該公司「黑面琵鷺」印記的的「投資型金銀條塊」，除深獲國內消費者青睞外，並開始出口至北美、香港、新加坡等海外市場。 至於過去3年的重要業務─LBMA銀錠加工，將逐漸轉型為「來料加工」的模式。據了解，由於來料加工並不帶料，因此未來雖對營收的貢獻度會降低，但有助於大幅提升光洋科的資金運用度，且可大幅拉高整體毛利率表現。