矽品訂單增 擴高階封測產能

工商時報【記者劉家熙╱台北報導】 封測廠矽品(2325)受惠高階封測訂單大增,決定調高今年資本支出預算至149億元,僅次於去年的164億元,相較原訂資本支出113億元增加32%,並投入建置晶片級覆晶封裝(FCCSP)、銅打線封裝、測試機台等高階封測產能;由於資本支出是公司業績的前哨站,相關認購權證可望看俏。 矽品受惠於智慧型手機、平板電腦市場快速成長,帶動高階封裝需求,外傳矽品大舉接獲高通及聯發科的訂單,預估第3季將出現供不應求的現象。因此,矽品大舉調高資本支出,預估將在下半年增加生產線,並鎖定高階圓代工端的28奈米製程、及封測端的FCCSP、銅柱凸塊等先進製程,快速導入。 矽品4月營收為56.22億元,受惠於通訊晶片新、舊客戶訂單需求回溫,月增率13.2%,年增率3.5%,預估5月營收將呈淡季不淡的趨勢;公司預估第2季在打線、覆晶、測試生產線的稼動率均將大幅提昇,打線封裝稼動率更上看96-100%的高水位,第2季營收將較第1季為佳。