聯電砸3億美元 海外覓產能

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】 台灣晶圓代工二哥、聯電昨（19）日宣布，董事會決議評估投資晶圓廠計畫，將以不超過3億美元價格，以投資、參股或購買等方式，在亞洲地區取得晶圓廠股權、產能、或機器設備。業界人士指出，馬來西亞8吋晶圓代工廠Silterra出線機率最大。 聯電昨天公告，董事會決議評估投資晶圓廠計畫。聯電擬在不超過3億美元額度範圍內，洽覓適當的投資標的及合作對象，以投資、參股、購買等方式，在亞洲地區取得晶圓廠的股權、產能、或機器設備。 聯電表示，為爭取在晶圓代工市場的成長，並加速開發新市場及新客戶等目標，這項投資計畫後續進行中，將另行按具體進度，簽署相關文件、向主管機關申請許可及辦理公告等一切相關事宜。 設備業者對此表示，由聯電開出的3億美元條件來看，此次入股或收購的目標應以8吋廠為主。事實上，聯電8吋廠產能滿載，但現在這一時點，投資新8吋廠並不符合成本效益，但是若想要自行建置生產線，又買不到足夠的8吋廠舊設備，因此，評估入股或併購現有的小型8吋廠，的確是較可行的方案。 業界人士透露，聯電此次有意入股或收購的標的，應該就是馬來西亞8吋晶圓代工廠Silterra。該廠月產能達4萬片，製程已可支援0.13微米，產品線主要以LCD驅動IC、電源管理IC、CMOS影像感測器等為主，過去幾年經營高層主管雖然換過不少次，但一直與台灣半導體業界有深厚人脈關係，如現任中芯國際執行長邱慈雲，過去就曾在Silterra擔任過營運長一職。 聯電今年開始要全力衝刺獲利，未來將把先進製程集中在南科12吋廠Fab12A中，新加坡12吋廠Fab12i日前已宣布轉型為利基型晶圓代工廠。法人表示，聯電若能成功收購或入股Silterra，可以以很少的投資金額，延伸現有技術及擴大產能，對於提升獲利將很有幫助。