通訊晶片發威 笙科今掛牌

工商時報【記者吳姿瑩╱台北報導】 國內專攻RFIC設計公司笙科（5272）今（30）日掛牌上櫃，董事長曾三田昨日指出，公司3大產品2.4GHz、Sub_1GHz及衛星通訊晶片受惠應用端擴大成長，預期今年將維持過去兩年成長，持續交出好成績。 曾三田說，無線通訊晶片應用越來越廣，公司2.4GHz通訊晶片也針對需求，將電源管理、功率放大器等IC整合，擴大公司通訊晶片應用面，任天堂PS3、微軟Xbox的遊戲機搖桿也都採用笙科的整合晶片，其中嬰兒監控市場笙科還取得高達5成的無線通訊IC市占率。 曾三田表示，無線通訊晶片在中國大陸具有最大成長潛力，因此在上海及深圳設有辦事處，並派遣工程師駐地，至今外銷中國市場比重達到80％以上，看好主因在於當地政策性鋪設智能電網需求，瓦斯控制器、交通卡、雙向遙控、防盜等晶片IC設計也都經由笙科設計出貨，預期將帶動公司Sub_1GHz通訊晶片優於平均的成長。 以笙科產品組合來看，2.4GHz占比約45％、1Sub_GHz占比35％、衛星通訊占比2成，毛利率排行則是以1GHz產品最高、其次為衛星通訊、最終是2.4GHz，3大產品別今年都預期成長。法人估計，今年衛星通訊產品成長可在25％以上，1GHz年成長將近2成，2.4GHz年成長也有1成可期待。笙科成立於2005年，由聯電集團轉投資的無線通訊事業聯笙獨立出來，目前最大股東為益鼎創投，持有約25％股份。 笙科第1季營收1.4億元，年成長27.27％，季衰退12％，該季合併毛利率達到55.17％，優於去年同期的52.55％，單季稅後獲利2,316萬元，年成長達131％，單季稅後EPS0.54元。