韓國研發可彎曲塑膠芯片

韓國國內研究組研發出可彎曲的塑膠芯片,可替代電腦和智慧手機內的矽芯片配件。在此之前,已經有了可彎曲的顯示器和電池等,但是還沒可彎曲的芯片。

慶尚大學化學系教授金允希(音)、中央大學化學系教授鄭大成(音)研究組5日表示:“成功研發出塑膠芯片,可替代電腦或智慧手機內的矽芯片配件。”

可彎曲或可折疊的智慧手機是能夠左右下一代電子產業的核心技術。可折疊的智慧手機既可以打開手機看報,也可以疊起收入褲袋,攜帶方便。

製造這類手機,就需要可彎曲的顯示幕、電池以及可彎曲的塑膠芯片。不過,類似塑膠的碳化合物的彎曲或折疊性能固然好,電子的移動速度卻遠不如矽芯片。電子移動需要分子排列有序,塑膠的各種分子呈混雜狀態,電子移動速度很慢。

金允希教授研究組發現,向高分子塑膠材質添加碳氫化合物,可以使內部分子排列整齊。電子移動速度可提高140%左右。金允希說:“可彎曲塑膠芯片有望在2017年以前實現商用化。目前正在和國內外大企業討論商用化方案。”

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