下一個護國神山在這! 太陽能、風電、電動車都靠它

隨著5G、電動車、綠能開始蓬勃發展,第三類半導體也就是化合物半導體再進化,成為各國必爭之地,歐美起步早,現在中國大陸也開始大舉投資,台灣像是台積電、日月光等等也有布局,專家分析,我們的優勢,就是有成熟的矽基半導體產業鏈,未來第三類半導體的市場規模越來越大,我們台灣也不能缺席。

圖/TVBS
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全球鬧晶片荒,晶圓代工龍頭台積電,替台灣打下半導體江山,讓台灣在世界舞台上站穩腳跟,如今戰場、已經延伸戰場到第三類半導體,也就是次世代化合物半導體。

記者劉俐均:「隨著5G電動車的蓬勃發展,中國大陸也規畫投入10兆人民幣來發展,而我們台灣挾帶著半導體產業鏈的優勢,也要來力拼完整整合的供應鏈,因為第三類半導體比起矽基半導體,讓能源在轉換的過程中,耗損更小轉換效率更高,未來在太陽能、風電上也會廣泛使用。」

第三類半導體的兩大元素,就是碳化矽與氮化鎵,其中碳化矽具有耐高溫、熱傳導率快特點,能承受非常惡劣的工作條件,適合電動車應用領域。

德微科技執行副總朱鴻鈞:「轉換效率高,所以說它本身在做成充電頭的成品上面,體積可以降低重量也減少,然後充電速度也加快,所以這個效果相當好,所以我們在看到2020年大陸那個市場,很多很多的競爭者都在跑這一塊。」

台經院產經資料庫總監劉佩真:「可以承受更高的一些電壓,能夠擁有電源的轉換速率其實更快,還有更高的一個傳輸效率,所以相當適合應用在包括像光達,衛星通訊或者是在5G,相關的風力發電等等。」

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根據國際半導體產業協會報告,指出全球功率和第三類半導體晶圓廠設備支出快速擴張,估計2021年投資成長大約20%,到70億美元,創歷史新高,台灣在這一波次世代化合物半導體市場,也不缺席,正打造第三類半導體國家隊。

台科大EMRD執行長鄭正元:「我們也是一樣做水平分工,希望能夠解構掉國外已經領先我們20年的,功率整合設計製造半導體產業,而這台灣未來的優勢,就是我們已經有非常成熟的成功的,矽基半導體的經驗。」

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歐美起步早了10幾年,中國大陸也大舉進攻,台灣近兩三年才開始積極投入研發,矽晶圓領域領頭羊的台積電、還有日月光、環球晶、漢民集團,都已經布局卡位第三類半導體,韓國也由官方啟動,三星積極投入,但相較矽基半導體以及第二類半導體,台灣在布局第三類半導體上,仍有不少挑戰。

台科大EMRD執行長鄭正元:「現在是碳化矽的晶錠,用人工鑽石去切它,兩個硬度差異沒那麼大,所以切割速率很慢,這個部分都是我們台灣現在面臨最大的一個問題,因為我們在長晶的技術,在切研拋的技術還是落後歐美日,所以我們現在只能夠做4吋,現在往6吋在成長。」

德微科技執行副總朱鴻鈞:「最大的客戶現在叫Wolfspeed,他占了大概65%碳化矽的基板,所以最大的問題是說原物料最重要,然後現在整個價格降不下來,都是國外大廠所掌控,所以台灣這邊的話,我知道目前有幾個大廠已經開始在做,但是到底量良率做的怎麼樣,這可能還需要時間去發酵。」

目前太空通訊、電動車的產業,在起步發展階段,讓國內不少投入第三類半導體廠商,仍在觀望,台灣憑著矽基半導體的基礎和能量,如何再創造新的護國神山,這一步路,不能晚太久。

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