台版晶片法 研發抵減門檻降至60億

立法院三讀通過修正《產創條例》第10條之2，俗稱台版晶片法，經過經濟部與財政部密切協商，昨日子法規的投資抵減門檻出爐。依規定，研發費用門檻須達60億元，購置先進設備投抵，則要求設備資本支出要達100億元以上，預告期為30日。另台版晶片法母法即已規定，實施期間從今年1月1日到2029年12月31日，為期7年。

對於台版晶片法子法規，財政部長莊翠雲表示，台版晶片法是要強化產業國際競爭力，在兩部會密切協商後，訂定量化適用要件，讓在國際供應鏈居關鍵地位的台灣企業，能獲得租稅獎勵。經濟部長王美花指出，過程中與財政部有許多討論，主要內容放在如何鼓勵台灣研發以及求取稅務上的平衡，經濟部的想法是讓台灣產業增加研發、保持領先地位，這是國家重要政策。

台版晶片法適用對象不侷限於半導體，還包含技術創新、居國際供應鏈關鍵地位者，只要符合條件便可以適用，像是電動車、5G、低軌衛星等。台版晶片法被稱為「史上最大投抵優惠」包含前瞻創新研發投抵，可為支出的25％、而購置先進製程全新機器或設備可按支出5％抵減，抵減當年度的應納營所稅額。

據經濟部公布的子法規《公司前瞻創新研究發展及先進製程設備支出適用投資抵減辦法》，研發費用達60億元、研發密度（研究發展費用占營業收入）達6％、最近三年內無違反環保、勞工、食安衛生相關法律且情節重大者，適用研發投抵。值得注意的是，因應「經濟合作暨發展組織（OECD）」國家最低稅負制規範，有效稅率須符合12％（未來15％）以上為基礎。

對於研發費用門檻須達60億元門檻，如何訂定出來？官員透露，是依前百大上巿公司平均研發費用的2倍訂定（不含台積），期望業者能努力研發達到目標。現有台積、聯發科、台達電、瑞昱等數十家公司已符合標準。

至於購置先進設備投低，要求購置用於先進製程設備支出以100億元為申請門檻，且其安裝地點以公司自有或承租的我國境內生產場所為限（因行業特性須安裝於我國境內特定處不在此限）。

經濟部表示，如未符合台版晶片法適用條件的公司，可申請《產創條例》第10條研發投資抵減及第10條之1智慧機械投資抵減，預告期間歡迎各界提供意見，在整合各界意見後將儘快與財政部會銜發布，以利相關產業與企業於明年開始申請適用。