台積電赴美設廠「掏空台灣」 「門都沒有」

【記者廖明義新竹報導/本報綜合報導】台積電赴美國亞利桑那州投資設廠，引發「掏空台灣」質疑。台積電總裁魏哲家日前在交大一場演講中對此回應表示，「門都沒有」。

台積電即將舉辦亞利桑那州廠移機典禮，美國總統拜登親自出席，台積電大客戶蘋果執行長庫克（Tim Cook）等人也將到場共襄盛舉，備受國際矚目。

台積電亞利桑那州廠第一期預計2024年量產4奈米，製程技術較原先規劃的5奈米升級，並開始展開第二期工程興建，預計2026年生產3奈米，兩期總投資金額擴增至約400億美元，完工後年產超過60萬片晶圓，為美國史上規模最大的外國直接投資案之一。

隨著亞利桑那州廠廠房已部分完工，邁入新里程碑，台積電外派數百名台灣員工赴美，引發「掏空台灣」質疑。台積電對此指出，國內外每個新廠都有短期外派工程師，且人數與員工數相比很有限，沒有這樣疑慮。

台積電董事長劉德音及總裁魏哲家也都趁演講機會對外澄清說明。劉德音日前出席三三會11月例會時強調，台灣並沒有人才外流問題，外派工程師是發展台積電海外布局。
據遠見雜誌報導，魏哲家日前受邀出席交大EMBA「蘭成講座」演講，針對外界質疑台積電赴美，恐淘空台灣半導體，他說「門都沒有」。2022/12/07

拜登出席台積電移機典禮 科技業眾星雲集

【本報綜合報導】美國總統拜登6日搭機飛往亞利桑那州，出席台積電鳳凰城晶圓廠的移機典禮，蘋果執行長庫克、台積電創辦人張忠謀、美光執行長梅羅特拉、輝達執行長黃仁勳都出席。

台積電6日宣布，亞利桑那州廠開始興建第二期工程，預計2026年開始生產3奈米製程，目前興建中的第一期工程預計2024年量產4奈米，兩期工程總投資金額約400億美元。

白宮國家經濟會議（National Economic Council）主任狄斯（Brian Deese）說，這項「重大里程碑」是「亞利桑那州史上最大型的外國直接投資，也是美國史上規模最大的外國直接投資案之一」。

他表示：「總統前往這個場合，象徵台積電達成一項重要里程碑，把最先進的半導體生產帶回美國。」

狄斯還提到：「事實上，此事關乎打造一個超越半導體的經濟戰略，明顯告別過去40年來多數時候主導國家的經濟哲學。」

拜登將在高階政要與業界巨頭陪同下，於台積電廠址發表談話，與會者包括蘋果公司執行長庫克（Tim Cook）、台積電創辦人張忠謀、美光執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）、輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳（Jensen Huang）等人。

法新社報導，拜登將試圖把這筆投資歸功於他推動的指標性「晶片法」（CHIPS Act）奏效，此法撥出大約530億美元作為半導體產業的補貼和研究費用。

拜登在亞利桑那州將特別熱衷宣傳這項訊息。亞利桑那州長期受到共和黨主導，但拜登所屬的民主黨表現漸入佳境，如今該州已成為搖擺州。

拜登政府試圖終結仰賴外國供應商的局面，台積電擴廠是相關整體戰略的一環，此外也有其他重要晶片生產計畫分布於美國各地。

雖然晶片供應來源多半是美國的可靠盟友，特別是台灣，但COVID-19的防疫封城令凸顯供應鏈碰上緊急事態時有多脆弱。在中國威脅掌控台灣、著眼如何確保自身半導體供貨之際，華府希望晶片能夠回國生產。2022/12/07

台積電在美設廠 端技術仍留台灣

【本報綜合報導】台積電在美國亞利桑那州廠設備進駐前宣布二期將引進3奈米製程。分析家6日指出，台積電客戶對擴廠深具影響力，但2026年3奈米晶圓量產時已非尖端技術，台積電重心仍在台灣。

台積電在鳳凰城北部建造的晶圓廠6日舉行首批機台設備到廠典禮，美國總統拜登與眾多政商界大老出席。台積電在典禮前宣布新廠二期工程展開，投資額從2020年宣布的120億美元加碼到約400億美元，預計2026年開始採用3奈米製程技術。

紐約時報報導，美國政商界長期擔心先進晶片過度依賴飽受中國威脅的台灣，因為執全球晶圓代工牛耳的台積電根據地就在台灣，因此，台積電在亞利桑那州建造的晶圓廠具備避險地位。

台積電創辦人張忠謀曾質疑在美國擴大生產的可行性，但在懸掛印有A Future Made in America（美國製造的未來）巨大旗幟的典禮上，他支持台積電在美國擴廠，似乎接受晶片生產將無可避免回流美國的局面。

張忠謀感嘆，全球化與自由貿易幾近壽終正寢。他一直夢想在美國建造晶圓廠，但1990年代末期在華盛頓州投資WaferTech變成一場惡夢，這次台積電在鳳凰城設廠「準備充足多了」。

報導提到，台積電擴大且升級亞利桑那州晶圓廠產線，日後可替大客戶蘋果公司（Apple）生產每秒可執行近17兆次專門運算的iPhone晶片。蘋果執行長庫克（Tim Cook）是新廠移機典禮座上嘉賓之一。

庫克登台致詞時說，這是無比重要的時刻，台積電生產半導體的能力與「美國勞工無與倫比的才能」密不可分。

紐時強調，台積電亞利桑那州晶圓廠擴建計畫展現地緣政治憂慮如何使企業與政府調整長期策略，扭轉促使業界將多數半導體製造移往亞洲的歷史趨勢，也凸顯消費性電子產品、汽車、軍用裝備所用晶片及先進製程技術重要性獲愈來愈多人肯定。

但這座完工後估計年產逾60萬片晶圓的新廠恐無法滿足美國對先進晶片的需求。國際商業策略公司（IBS）執行長瓊斯（Handel Jones）說，未來仍需要台積電在台灣的晶圓廠，產能、2026年將採用更先進的製程技術是兩大原因。

華爾街日報報導，台積電近期開始在台灣採用3奈米製程，到2026年，3奈米可能比尖端技術落後兩代以上。台積電高層曾說，計劃將最先進製程技術保留在台灣。2022/12/07