天虹1/6每股81元登錄興櫃戰略新板

【記者柯安聰台北報導】天虹科技（6937）成立於2002年，資本額6.07億元，預計於1/6登錄興櫃戰略新板，主辦券商為元大證券，興櫃認購價格為每股81元。

天虹主要業務分為半導體設備零備件及自有品牌半導體設備兩類，公司核心的工程服務與研發團隊皆曾在全球半導體設備大廠任職多年，創立天虹後亦累積了20年的豐富經驗，因此在半導體設備零備件與自有品牌半導體設備開發上均具有相當實力與優勢。天虹成立以來即專注於半導體設備零備件領域，有別於同業多是聚焦在特定功能的半導體設備零備件做開發、銷售，天虹充分發揮自身的半導體設備零備件設計強項，以台灣為根基去尋找各類合適的耗材供應商，歷經20年不懈的努力及積極管理，得以建立起穩健提供數千項零備件產品的供應鏈。

2017年開始，天虹逐步投入發展自有品牌的半導體設備，並陸續推出物理氣相沉積(PVD)設備、鍵合機(Bonder)、解鍵合機(Debonder)與原子層沉積(ALD)設備；公司之營運模式係自行開發設計出零組件並委由零組件供應商生產，其本身則負責開發作業軟體、設備組裝與銷售；零組件供應商優先以地緣考量，選擇台灣本土供應商，其亦設定國產化目標，每一機型至少要有超過70%的零組件使用MIT零件，希望能帶領上游零組件產業一同發展。自天虹的自有品牌半導體設備問世以來已經取得諸多指標型客戶採用，包括沉積設備於2020年即切入蘋果供應鏈，應用於蘋果的Mini LED製程上，而2021~2022年則陸續布局於第三代半導體、矽基半導體製程、先進封裝領域，並已逐漸進入各領域知名廠商的產線中。

天虹科技2021年度合併營收為16.56億元，稅後純益為2.25億元，每股稅後盈餘4.57元；2022年截至11月累計合併營收為15.39億元，稅後純益為3.03億元，依截至11月之加權平均流通在外股數每股稅後盈餘5.46元。

展望未來，天虹除了將持續開發PVD/ALD/Bonder/Debonder下一世代之設計外，同時也涉足Descum設備市場，隨著自有品牌設備銷售數量的提升，後續將催生零備件維修需求；天虹也持續根據客戶需求開發多樣的零備件產品，並讓公司業績持續成長。（自立電子報2023/1/5）