宜得世 獲108年度創新研發獎

工商時報【文╱魏益權】 宜得世出品的「EpimX熱熔膠封裝射出機」,日前獲得新北市工業會頒發108年度創新研發獎,該產品是世界第一部採取直接柱塞式射出的熱熔膠封裝射出機,可透過觸控式電腦直接輸入壓力及速度數據,可大幅提升生產線產量。 「EpimX熱熔膠封裝射出機」是專用於熱熔膠(HMA)的封裝作業,熱熔膠是和任何物質幾乎都可以黏接的特殊塑料,加上其不會龜裂的特性,因此廣泛被使用於防水、防水氣、防塵、防震、防污染、絕緣等用途的填充塑料,因此在PC板、晶片、感測器、近接開關、限制開關、各種線材、各種馬達零件以及各種精密零件,都可以發揮更好的阻絕封裝效果。