宜特微零件 製程能力大躍進

工商時報【王清發】 宜特科技日前宣佈，替客戶完成0.30mm微腳距（fine pitch）的IC元件表面黏著（SMT）封裝工作，微零件製程能力的實際應用在短時間內由0.40mm及0.33mm，一舉躍進至具有製程能力指標性意義的fine pitch 0.30mm。此項成果代表宜特領先業界提供一個可以符合先進IC封裝技術之板階可靠度（Board Level Reliability，BLR）驗證環境，讓實驗結果不受SMT品質影響，精確發現IC元件產品壽命、失效因素與品質效能。 宜特科技工程處副總經理崔革文表示，每次零件尺寸的變更，帶給生產線是全新的製程挑戰。Fine pitch 0.30mm零件封裝的SMT先進製程與其它pitch最大的差異與困難點在於，製程上許多材料及治具皆需有不同的考慮條件，舉凡錫膏特性、印刷條件設定（如脫模間距、脫模時間、印刷速度）、置件精準度、鋼板選擇等，每項都是SMT製程成功與否的重要關鍵因素。而SMT製程品質也將直接影響到焊接品質與焊點壽命。 宜特科技於2007年開始板階可靠度驗證，引進高階SMT機台，讓IC廠商的元件可以直接在宜特進行SMT組裝，模擬系統廠商的IC上板驗證，先期了解IC上板後可能發生的失效情況並加以預防。 該公司始創於1994年，從IC線路除錯及修改起步，逐年拓展新服務，包括故障分析、可靠度驗證、材料分析與品質保證等，建構完整驗證與分析工程平台與全方位服務。隨著環保意識抬頭，宜特不僅專注核心服務，並關注國際趨勢拓展多元性服務，建置無鉛與無鹵可靠度驗證、化學定量分析與碳足跡溫室氣體盤查服務，順利取得多項國際知名且具公信力的機構─德國TUV NORD與英國BSI認證。同時在國際大廠外包趨勢下，宜特科技也扮演品牌公司委外製造產品的獨立品質驗證第三公證實驗室，取得Motorola、Dell、Cisco與Delphi的可靠度驗證資格。