整合封測業 聯電砸54.3億入股頎邦

聯電與頎邦達成換股協議，雙方發行新股，受讓對方增資發行的股票，預計換股交易完成後，聯電將成為頎邦單一最大股東，未來雙方合作將延伸到驅動IC以外領域。

聯電董事會通過與頎邦換股案，換股比例為1比0.87％，換股比例完成後，聯電將持有頎邦9.09％股權，成為頎邦最大單一股東，頎邦將持有聯電0.62％股權，雙方將結盟合作。

聯電資深副總經理劉啟東表示，聯電和頎邦先前就已經有合作關係，基於在生態圈的建立以及雙方在驅動IC客戶端的重疊性高，因此在此次進一步建立策略合作關係，並未談很久。

聯電指出，公司以先進製程技術提供晶圓製造服務，為IC產業各項應用產品生產晶片，並且持續推出尖端製程技術及完整的解決方案，以符合客戶的晶片設計需求，所提供的方案橫跨14奈米到0.6微米的製程技術。頎邦的技術製程主要是聚焦於面板驅動IC測試、覆晶凸塊製作及晶圓級晶片尺寸封測（WLCSP），並持續投入扇形系統級封裝及覆晶系統型封裝等相關高階先進技術製程開發。

聯電強調，公司是最早經營面板驅動IC晶圓代工的廠商，基於雙方多年來已經在驅動IC領域密切聯繫合作，雙方董事會決議以換股方式，相互取得對方股權，進一步強化雙方長期策略合作關係。聯電指出，面對半導體技術日趨精進，基於產業趨勢及市場共同性，聯電除研發自有晶圓代工技術，也與策略夥伴攜手合作，結合雙方技術優勢，整合上下游供應鏈資源，提供客戶先進的製程技術方案，及更完整的全方位服務。

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