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新世代遊戲機溫度「比較」，PS5 vs Xbox SX
文章來源：Qooah.com
今年遊戲界盛事，相信是 Sony 及 Microsoft 分別發佈新世代家用電視遊戲機 PlayStation 5 及 Xbox Series X 及 Series S。
當然兩部遊戲主機都未有正式發售，要待下個月才正式推出，而外形、規格及價格方面都已經公佈，相信大家心中都有決定購買哪一款。不過現在有一項可能會有比較少佉留意，但對於遊戲機壽命而言也算是一個考慮的因素，那就是機身的溫度。
因為如果機身溫度高，但散熱或通風不足的話，很大機會影響到玩樂體驗，甚至影響到使用的壽命。日前有外國知名人士 Roberto Serrano 為三部主機所用的處理器封裝尺寸而對所發出的溫度進行“推測”：
#PS5 #XboxSeriesX #XboxSeriesS SoC Die Size mm², FAN, TEMPERATURE🌡️(~estimate,^peak)
PLAYSTATION 5
308.00
Double-Sided Fan 120mm x 45mm
~55° | 131 f
^65° | 149 fXBOX SERIES X
360.45
130mm x 25mm
~52° | 125 f
^62° | 143 fSERIES S
197.05
120mm x 14mm
~47° | 116 f
^58° | 136 f pic.twitter.com/ryd3GVR6N8— Roberto Serrano’ (@geronimo_73) October 9, 2020
根據該名人士的分析，Xbox Series S 的溫度最低，封裝面積約197.05mm2，散熱風扇120×14mm，運行溫度47℃，最高溫度52℃。Xbox Series X的封裝面積約 360.45mm2，風扇尺寸130×25mm，運行溫度52℃，最高溫度62℃。
至於PS5的封裝面積約308mm2，風扇尺寸120x45mm，估計運行溫達55℃，而最高溫度更是三者中最高的65℃。。。
所以如果要買其中一部遊戲主機 (尤其是 PlayStation 5) 的話，相信先要考慮擺放位置的散熱問題。
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