日月光攜手健行科大 開設封測微課程

因應國內半導體產業發展對專業人才需求殷切，日月光半導體中壢分公司與健行科技大學合作，聯合開設半導體封裝產業實作微課程，學生報名參加通過考核後，大四畢業即可進入日月光實習，提早與產業接軌。

健行科大校長李大偉說，許多科大紛紛轉型為商科，健行科大是桃園唯一維持一半以上是工科科系的學校，目前已有上百位畢業生任職於日月光半導體。日月光中壢廠人力資源處資深處長郭品泓則說，目前已有600多位健行畢業校友任職該公司各級主要幹部，而課程也是中壢分公司首創，希望強化與健行科大的合作，共同培育在地的封測測試人才。

電資學院院長魯大德說明，日月光半導體是推動教育部產業學院計畫「資通訊暨資訊安全技術產業實務人才培育專班」合作企業之一，電資學院3系學生跨系或跨域參加產業學院實習計畫，合作企業近30家，其中半數以上是上市櫃公司，實習結束企業擇優聘用，留用月薪最高可達7萬元以上，並可獲得企業核發提早留任獎金。

日月光中壢廠為了因應未來第二園區的擴廠，提前部署未來的人力規畫及人才菁英培育計畫，加碼釋出近300個職缺，同時也與健行科大攜手開設半導體封測設備微課程，透過資深業師授課，讓更多有興趣加入半導體行業的學生提前認識工作內容。