美《晶片法》補助 明年2月申請

美國商務部6日釋出《晶片法》補助申請時程，明年2月起公告文件、開放半導體業者申請，春季陸續撥款；此舉代表國際地緣政治對科技發展的影響發揮效用，該法也要求獲補助的企業，在未來10年內不得在中國投資28奈米以下的半導體製程，瑞信預估，這使中國半導體業發展面臨挑戰。

《晶片法》啟動約527億美元（約新台幣1.5兆元）的補助，其中280億美元以贈與、合作協議、補貼貸款或貸款擔保的形式發放給公司；110億美元將投資國家半導體技術中心、國家先進封裝製造計畫和新的研發計畫。貿易專家認為，這是美國50年來對產業政策最大型的補貼。其中台積電預估能獲20億美元。

美國商務部指出，對申請補助企業的資金來源嚴格審核，違規者須退還補助，並禁止用補助款買回股票。這項晶片法案規定，接受政府資金的公司至少10年內不能在中國大陸或其他「受關注國家」進行新的高科技投資，除非他們生產「傳統晶片」技術含量低且只用於當地市場。

瑞信亞洲半導體證券研究和台灣證券研究主管艾藍迪（Randy Abrams） 指出，《晶片法》及其他正在演變中的地緣政治情勢發展，預估將導致部分晶圓廠投資，轉移到效率較低、遠離企業研發中心的地點；亞洲晶圓代工廠則面臨受惠補貼企業的競爭，並從事原本不具經濟效益的業務。