蘋果甩開高通，預計2023年推自製5G數據晶片！將以台積電4奈米打造

根據《Nikkei Asia》報導指出，目前台積電已有數百名工程師進駐蘋果加州總部庫柏提諾（Cupertino），將協助蘋果研發新款5G連網數據晶片，其中包含以台積電現有5nm製程設計數據晶片，之後則可能會以4nm製程進行量產，預計會在2023年大量投產。

雖然蘋果與高通（Qualcomm）在2019年4月達成和解，結束雙方自2017年起在晶片與專利使用授權爭議所展開官司，並且由高通再次向蘋果提供數據晶片。但自今年七月蘋果完成收購英特爾（Intel）的手機產品投入研發的數據晶片團隊後，就傳出蘋果有意自行打造5G連網數據晶片，藉此擺脫仰賴高通的供應限制。

若蘋果順利打造自有5G連網數據晶片，代表將能與旗下Apple Silicon處理器有更好整合，甚至在軟體、電力控管有更好的效能表現，讓蘋果產品能在發揮更高連網效率表現之餘，同時也能確保產品有更長電力續航時間。

面對蘋果動作頻頻，高通也自知與蘋果之間合作關係不會長久，因此在日前投資者大會上也強調，即使沒有蘋果訂單支撐，公司依然有足夠獲利能力，同時更強調目前已經規劃使透過蘋果訂單產生獲利佔比降至20%，因此即使蘋果選擇自行打造數據晶片也不會影響公司獲利。

目前蘋果預計在明年下半年採用台積電4奈米製程生產處理器產品，預期也會搶先使用台積電即將投產的3奈米製程技術，預計在2023年應用在搭載於新款iPad機種的處理器，屆時更可能採用蘋果自製連網數據晶片。

資料來源：Nikkei Asia、The Verge

責任編輯：錢玉紘

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