鏵友益Q1EPS 0.41元 預定6月上櫃

【記者柯安聰台北報導】鏵友益科技（6877）16日舉行上櫃前業績發表會。鏵友益本次辦理現金增資3073張，預計掛牌股本將提升至3.30億元，預計於6月掛牌上櫃。

鏵友益設立於民國103年10月2日，為全/半自動檢量測系統規劃、自動化設備規劃、AOI機械視覺規劃、半導體品質檢驗之專業廠商。截至民國今年3月底止，實收資本額為3億元。

鏵友益主要產品係應用於半導體、面板、封裝測試及印刷電路板(PCB)產業，提供客戶具有高性價比、配合製程之客製化及迅捷的服務，並提出業界首創之100%全檢「線上光學晶圓檢測快篩系統」，為客戶產線加強自動化能力、節省人力並提高生產良率。

另外，鏵友益更能夠針對現有製程提供客製化服務，因此成功切入國內晶圓代工大廠製程檢測設備。該公司亦著重AIOT智能自動化檢測，提供智能自動化廠區運輸及上下料等功能，為晶圓廠節省大量運輸人力、降低晶圓於各段製程轉移破片以及搬送效率降低之風險。

鏵友益111年度營收為4.29億元，稅後淨利為2498萬元，EPS為0.83元，112年第1季營收為8308萬元，稅後淨利為1244萬元，EPS為0.41元。（自立電子報2023/5/16）