陽明交大前瞻積體電路實驗室 揭幕

記者彭新茹∕新竹報導

陽明交通大學十六日攜手技嘉科技與旗下子公司技鋼科技、群聯電子、ＡＭＤ及ＳＫ海力士，於陽明交大舉行捐贈儀式及前瞻積體電路設計實驗室的全新開幕儀式，為培育台灣下一代高階晶片設計人才及研究發展共盡心力。

陽明交大副校長、同時也是前瞻積體電路設計實驗室主持人李鎮宜表示，半導體人才的培育已是國家安全層級，陽明交大在半導體領域研究為國內佼佼者，在ＩＣ設計、製程、材料等領域培育出許多半導體精英人才，引領台灣半導體產業於國際上占有一席之地。成立至今已有三十多年歷史的前瞻積體電路設計實驗室，每年更是培育超過五百名學生，成為半導體高階ＩＣ設計的重鎮。

李鎮宜說，今日支持的企業夥伴，提供業界最先進的產品設備，協助陽明交大共同打造尖端伺服器，同時建立教學客製化的高階運算平台，不僅提升與優化積體電路教學實驗室的運算能力，對於共同培育半導體晶片設計產業發展所需的高階人才有所助益。

技嘉與技鋼科技董事長葉培城先生則表示，作為台灣科技產業的領導品牌，技鋼提供卓越性能的伺服器，將有助於實驗室加快研究速度，提高教學效率，進一步提升台灣半導體產業的國際競爭力。

陽明交大前瞻積體電路設計實驗室在業界夥伴們力挺下的設備全面提升，加速高階晶片設計人才與產業的接軌，同時也期許在產學共創的人才培育平台上，再造另一兆元的半導體晶片設計產業，讓台灣半導體產業鏈持續在國際上發光發熱。