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需求降、庫存壓力增 半導體景氣明年恐轉弱|#鏡新聞

受到終端需求疲弱及庫存壓力影響,半導體產業景氣降溫,根據勞動部公布最新無薪假統計,新竹及台南科學園區,分別有37和101人放無薪假,而國際半導體產業協會報告也預估,全球矽晶圓出貨面積,明年將降到146億平方英吋,減幅達0.6%,專家預估,恐怕得等到明年中,去化庫存之後才有機會回溫。 (「鏡新聞」已在MOD508台與YouTube頻道同步播出。)