馬來西亞掀半導體投資潮 台廠準備搶進商機

根據《財訊》報導,美中科技戰,讓馬來西亞再次掀起半導體投資熱,今年初第一次開辦的馬來西亞半導體設備考察團,不但名額被搶光,還有多名董事長、總經理親自參加,準備搶進馬國商機。

新一波半導體供應鏈分散潮中,馬來西亞的投資熱度正不斷上升。5月20日,台灣電子設備協會(TEEIA)首次籌組的半導體與電子設備考察團,將赴馬來西亞檳城參加2023年東南亞半導體展(SEMICON Southeast Asia 2023)。

《財訊》報導指出,這個參訪團不僅第一次開辦就額滿,參加者也不乏各半導體設備、服務供應商的高層主管。除了由協會祕書長、漢民科技副總經理林士青帶隊,均豪董事長陳政興、帆宣總經理林育業也參加,總計有超過來自20多家半導體和封測廠商參與。而且,有超過3分之2的廠商和會員,是第一次參加這一次的檳城半導體展。

台灣電子設備協會表示,第一次籌組半導體設備考察團的原因,是為了協助會員因應當前全球地緣政治帶動的供應鏈移轉效應,拓展半導體、電子設備與智慧製造系統市場。選在檳城東南亞半導體展期前出發,是為了接觸更多的在地業者,拜訪當地政府機關。

一位業者對《財訊》團隊透露,去年派代表去馬來西亞參訪後,「我們發現馬來西亞市場熱度在提高」。2022年,檳城的出口額達到4520億令吉(約合台幣3.11兆元),2021年,馬來西亞吸引的外人投資首次超過3千億令吉,其中製造業投資額達1951億令吉,較前一年翻倍成長。過去半導體展都在新加坡舉行,今年首次移師馬來西亞。

尤其,美中貿易大戰之後,供應鏈轉移已是大勢所趨,馬來西亞的地位因此受到重視,因為馬國的封裝測試占全球13%市場,國際大廠也紛紛在當地投資設廠。像是今年初,英特爾重申將在馬來西亞投資3百億令吉(約合台幣2073億元),在檳城和吉打州居林增加先進封裝能力;同時,英特爾還計畫再追加十億美元的投資金額,在馬來西亞和越南兩地擇一投資。

更重要的是,《財訊》也發現,2022年10月,美國對中國半導體實施制裁後,全球半導體大廠加速將產能從中國移往東南亞,如應材、科林研發(Lam Research)和科磊(KLA)等3家公司,要求供應商增加對東南亞市場的服務。而且,由於禁令中要求美國人不得為特定中國半導體廠提供服務,這些大廠因此把原本在中國服務的美籍員工調回美國本土,或調派至東南亞工作。

這些公司在中國的營收占比也在下降,如科林研發4月19日公布的財報指出,中國的營收占比為22%,較去年同期大幅下降9個百分點。東南亞帶進的營收,在2022年第4季衝上10%。一位台商透露,赴馬國參展關鍵原因是「我們也擔憂未來在大陸那邊的生意,很多東西不能再賣,我們也必須開始找新市場。」

更多中時新聞網報導
科技業爆無薪假 恐淪房市惡夢?網揭這幾區房價先開殺
外資大賣2檔正二ETF 人氣王00878砍6千張 加碼這檔金控登買超冠軍
日本輸了!賓利車亞太區這國賣最好 專家曝1原因:不值得驕傲