「一定等得到這天」台積赴日設廠,最大目的是索尼這個獨家技術

文/黃亦筠、鍾張涵 圖片來源/Shutterstock

一位IC設計高層指出,台積願意破例到日本設廠,最主要的誘因,可能是索尼一項鎖在日本國內、禁止外流的獨家技術。

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台積總裁魏哲家正式宣布,日本投資建廠計劃,預計2022年開始建廠,採用22、28奈米特殊製程,2024年量產。「客戶和日本政府支持,」魏哲家表示,赴日設廠是基於客戶需求、營運和經濟等考量,也可就近服務。

在10月法說會前夕,《日本經濟新聞》報導,台積電與索尼集團等合作,要在日本熊本縣建設新工廠,投資金額約2000億台幣的規模,而且,日本政府將最多補貼一半左右的金額。法說會上就有法人直接問台積電是否與日本政府合資設廠?

財務長證實:不會與日本政府合資

「海外晶圓廠都是台積100%持有,不會和日本政府合資,」台積電財務長黃仁昭否認,建廠計劃將獲得日本政府補助和支持,但不會與官方合資,和客戶間的合資則每案視狀況評估。

台積日本建廠投資預算,甚至不包括在之前公布3年1000億美元的投資計劃中,實際投資金額等細節,則要等董事會通過後說明。

事實上,台積在今年7月26日的股東會,董事長劉德音就已經透露,「台積(團隊)正在日本考察!現在,我們每週都跟對方討論(進度)。」

伯恩斯坦證券在7月報告中就指出,台積前所未有地積極啟動海外大規模擴張,是有戰略性的。台積若要成功服務客戶、並為客戶考量成本效益,就必須在特定的地理位置生產,「台積強調自己是每個人的代工廠,代工廠需要規模,你就需要為每個客戶建立前所未有的規模!」

索尼可能首度釋出感測器訂單

《天下》曾在4月報導,台積在南京、台南,甚至日本大舉擴建28奈米成熟製程,背後一個重要理由,是大客戶索尼突然決定以28奈米製程生產影像訊號處理器(ISP),貼合在索尼自己生產的影像感測器、用在蘋果最新款的iPhone,且是需求高達4萬片晶圓的訂單。這張訂單,讓台積本來「很空」的28奈米製程,突然變得供不應求。

一名台灣IC設計廠高層在最近對《天下》分析,索尼的ISP一直由台積代工,但最重要的感測器,因為是索尼的金雞母,也是少數日本還得以領先世界的半導體產品,因此索尼一直不願意讓台積代工,寧可自己花大錢擴廠,把技術機密鎖在國內。

但這回台積到日本設廠,索尼可能首度對台積釋出感測器訂單。

「索尼可能迫於形勢,不得不找台積合作,」這名高層坦言,日本半導體技術已落後許久,索尼自己可能難以進入28奈米甚至以下的製程,如果堅持自製,最大勁敵三星的感測器若走到28奈米以下,就會衝擊到索尼。索尼也有危機感,「所以台積一定等得到這一天。」

而且,台積要的不只是感測器,更想「學習」索尼獨家的封裝技術。當手機鏡頭升級到千萬畫素以上,索尼的做法是將感測器、ISP、記憶體三個晶片,以晶圓級製程方式堆叠起來,再一起切割、封裝。

因此這位高層表示,台積過去一直向索尼爭取,除了代工感測器、ISP之外,還做最後的封裝。

這次台積願意到日本投資,最主要的誘因,可能就是索尼終於讓台積一償宿願。「台積長年一直想獲得索尼這項晶圓級疊法的技術,」他說。

產能過剩?魏哲家:在台積不會發生

法說現場,就有不只一個法人質疑成熟製程的需求,認為台積要到日本、甚至歐洲設廠,「這麼多地方都要設,28奈米製程難道不會產能過剩?」

魏哲家表示,台積要建28奈米做特殊製程,是因為客戶有需求存在。「會不會有over supply(產能過剩)? 在TSMC不會發生,」魏哲家強調。

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