「AMD史上最大晶片」炸場CES：1460億電晶體，可大幅壓縮ChatGPT訓練時間

一顆晶片塞進1460億個電晶體。

還號稱能將ChatGPT、DALL·E等大模型的訓練時間，從幾個月縮短到幾週，節省百萬美元電費。

就在科技春晚CES 2023上，蘇媽帶著AMD“迄今為止最大晶片”來炸場子了。

這顆代號為Instinct MI300的晶片，也是AMD首款資料中心/HPC級的APU。

參數性能

1460億個電晶體是個什麼概念？

此前，英特爾的伺服器GPU Ponte Vecchio擁有的電晶體數量是1000億+，而輝達新核彈H100，則整合了800億個電晶體。

不過，熟悉AMD的胖友們都知道，APU簡單來說就是CPU和GPU封裝在了一起。從這個角度上來說，遠超競爭對手的電晶體數量似乎也是情理之中（手動狗頭）。

具體來說，這顆擁有1460億個電晶體的晶片，採用的是小晶片（Chiplet）設計方案。

基於3D堆疊技術，在4塊6nm工藝小晶片之上，堆疊了9塊5nm的計算晶片（CPU+GPU）。

根據AMD公開的資訊，CPU方面採用的是Zen 4架構，包含24核。GPU則採用了AMD的CDNA 3架構。

由於Zen 4架構通常是8核設計，外界普遍猜測，9塊計算晶片中有3塊是CPU，6塊是GPU。

另外，MI300擁有8顆共128GB HBM3視訊記憶體。

性能方面，AMD並未公佈太多資訊，僅與Instinct MI250X進行了比較。

蘇媽表示，相比於MI250X，MI300每瓦AI性能提升了5倍，AI訓練性能整體提高了8倍。

而據Tom‘s Hardwre消息，AMD還透露，MI300能將ChatGPT、DALL·E等大模型的訓練時間，從幾個月縮短到幾週。

Instinct MI300預計將在2023年下半年交付。屆時，這顆晶片還將被部署到兩台新的百億億次等級（ExaFLOP）超級電腦上。

One More Thing

同樣是在今年的CES上，AMD還直接對標蘋果M系列晶片，推出了“世界最快的超薄處理器”——銳龍7040系列。

具體型號包括：Ryzen 5 7640HS、Ryzen 7 7840HS、Ryzen 9 7940HS。

對於其中最高端R9 7940HS，蘇媽大讚說：

還給出了更直觀的體驗資料：搭載銳龍7040系列晶片的超薄筆記本，能連續播放30+小時視頻。

首批搭載銳龍7040處理器的筆記型電腦，將在今年3月份出貨。

不管怎麼說，這消息可把吃瓜群眾樂壞了：

參考連結

[1]https://www.youtube.com/watch?v=OMxU4BDIm4M

[2]https://www.tomshardware.com/news/amd-instinct-mi300-data-center-apu-pictured-up-close-15-chiplets-146-billion-transistors

[3]https://www.anandtech.com/show/18721/ces-2023-amd-instinct-mi300-data-center-apu-silicon-in-hand-146b-transistors-shipping-h223

[4] https://www.macrumors.com/2023/01/05/amd-new-chips-against-m1-pro/

本文來自微信公眾號“量子位”（ID:QbitAI），作者：魚羊 Alex，36氪經授權發佈。

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