【Yahoo論壇／劉佩真】從聯發科布局看手機晶片市場戰局

作者為台灣經濟研究院產經資料庫副研究員

近期市場傳出聯發科將拿下Apple智慧音箱HomePod的WiFi客製化晶片(ASIC)訂單，成為雙方第一款合作產品，此對於聯發科將具備相當的意義，最主要是Apple為全球第二大半導體採購品牌，亦可扭轉過去聯發科客戶多集中於中國的印象，另外也意謂聯發科將藉由取得Amazon、Google、阿里巴巴、Apple等智慧音箱平台晶片，來降低對於手機晶片事業的依賴程度；不過短期內，手機晶片事業占比依舊佔大宗，也將持續牽動聯發科的業績表現。

事實上，預計2018年聯發科所面臨的全球高階手機晶片市場競爭情勢將略有減緩，主要是受惠於全球手機晶片因投報率偏低，而使Qualcomm、展訊、聯發科的削價競爭戰火稍有緩和的機會，特別是Qualcomm 2018年所入市的Snapdragon 845晶片平台仍採用八核心處理器設計，且依舊採用Samsung 10奈米製程，預計2019年推出的Snapdragon 855晶片才會回鍋台積電以7奈米來打造。

同時2018年聯發科也從原先的十核/十二核心的處理器設計退回八核心的CPU架構，甚至沿用台積電12/16奈米製程技術，2018年底才有機會再度規劃以台積電7奈米製程來打造Helio X高階晶片，顯然2018年重量級手機晶片業者將更務實來看待新一代手機晶片的投報率，預計下一階段各家廠商才可望再祭出讓製程技術升級的手機晶片解決方案。

而雖然高階晶片戰局有所停火，但2018年Qualcomm與聯發科的中低階市場競爭仍顯激烈，其中 Qualcomm中高階的600系列，以及主打低階的400和200系列，恐將與聯發科聯發科的P40、P70晶片正面對決，特別是Qualcomm Snapdragon 670和640兩顆晶片將由Samsung以10奈米製程打造，2018年首季量產，低階的Snapdragon 460則14奈米製程代工，反觀聯發科P40及P70將採用台積電12奈米製程。

值得一提的是，面對2018年Apple、Samsung、華為、小米等自製手機晶片供應商，持續採用最先進7奈米製程技術，甚至進一步擴大晶片投資策略，以求能新增AI應用、NPU晶片等多元化解決方案，2019年更已敲定將導入5奈米製程，來強化自家手機晶片平台的市場競爭力，此股系統廠商強化自製手機晶片的勢力將對Qualcomm、聯發科、展訊帶來另一股外部的競爭壓力。

顯然國內外手機晶片業者除需面臨來自於智慧型手機晶片解決方案薄利化的窘境之外，更憂心市佔率恐進一步被系統廠商的自製手機晶片壓縮。其中對於聯發科來說，2018年格外需留意Samsung的舉動，主要是Samsung正啟動自家Exynos晶片解決方案外銷計畫，並鎖定聯發科現有的中階智慧型手機客戶群積極爭取訂單，希望藉由外銷策略來擴大Exynos晶片平台的市場規模所致。

整體而言，聯發科在歷經2017年上半年的營運低潮後，下半年始有觸底緩步反彈的績效，2018年更將有機會以優於2017年的績效來帶動國內積體電路設計業的景氣表現，特別是公司2018年將在關鍵AI、5G、NB-IoT、802.11ax、車用電子等技術升質的策略，配合內部擁有非常完整的技術支援能力與IP資料庫的本職任務，加上重視客戶需求導向與合作夥伴關係的加值行為，搭配集團成員相互支援、共用成果的扶植動作，期望最終反映在2018年公司合併營收及獲利上的利殖表現。

市場的部分，聯發科未來除深耕中國、新興市場外，也將著力於高階業務、重要技術的北美市場，藉此拉抬公司整體毛利率的表現，未來能否獲得Apple 的Modem晶片或無線充電晶片及無線連結單晶片訂單，將是市場的觀察重心，也將是聯發科業績與產業地位再次躍升的關鍵；領域的表現上，除手機晶片市場以外，智慧語音助理、物聯網、電源管理IC、客製化晶片等產品將有雙位數的成長，佔合併營收的比重將超過三成。

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