【Yahoo論壇／劉佩真】當半導體強強聯手已成趨勢

作者為台灣經濟研究院副研究員

2017年11月以來，全球半導體強強聯手的案例頻頻出現，首先是11月6日博通以美股70美元現金加股票的方式向高通提出收購，交易總價值為1,300億美元。

其次，英特爾則宣布將與超微合作，將其在自身的CPU中集成超微的GPU晶片，期望搶攻高階筆記型電腦領域的市場，凸顯過去勁敵英特爾與超微轉為合作對手，亟欲共同對抗目前已在人工智慧晶片領域佔有話語權的輝達，其目的不言可喻。

再者，11月9日在美國總統川普及中國領導人習近平共同見證下，中美兩國企業家簽署多項協議，其中，OPPO、Vivo、小米等陸系手機品牌未來三年內將向高通採購高達120億美元的手機晶片。

顯然上述市場趨勢的變化，將隱含全球半導體市場掀起強強聯手的態勢，除了代表對未來戰略規劃的布局方向外，也反映物聯網、汽車電子、人工智慧已成為全球關注的焦點，更重要的是產業格局重構的情況，恐考驗台灣半導體業者的因應。

若以博通擬收購高通來說，由於博通與高通目前是全球最大的兩家手機用無線通訊晶片製造商，因此若兩家公司順利合併，則博通將具備智慧型手機產業鏈最核心與高附加價值的環節，即從應用處理器、基頻機片到WiFi晶片的能力，無論對於產業鏈上游還是下游客戶，皆將提升公司整體市場議價能力。

而上述局面後續對於我國積體電路設計業的特定族群競爭程度將拉高，畢竟Broadcom與Qualcomm整併後在工業用、車用、基礎建設等垂直應用領域，將使國內手機晶片與網通晶片業者面臨較大的競爭壓力，同時Broadcom收購Qualcomm後，其在全球設計晶片市場佔有率領先我國積體電路設計龍頭廠商的幅度恐擴大。

若以2016年全球晶片設計市占率的分布來看，前三大分別為高通的26%、博通的24%、聯發科的15%，也就是高通、博通分別領先聯發科的局面頂多是10個百分點上下，但兩通合併後跟聯發科的差距將擴大至35個百分點。

更令人憂心的是，目前聯發科市值還不到180億美元，博通、高通最後若決定強強聯手來共創新局，若其他國際半導體廠展開因應，屆時聯發科將成為國際大廠覬覦的購併對象；畢竟聯發科是目前國內最大的IC設計公司，2016年全球前十大晶片設計業榜上有名也只有聯發科與瑞昱，若聯發科被國外廠商收購，那台灣IC設計業不但缺乏龍頭廠商，版圖也將迅速萎縮，對我國半導體產業的整體發展相對不利。

此外，若以川習會的採購協議事件而論，目前中美關係存在既合作又競爭的微妙關係，而就產業利益與國家戰略的考量，中國亟欲發展自有半導體供應鏈，但近來美國聯手其他先進國家力阻中國收購海外優質資產，所以促使中國祭出最大的談判籌碼，藉由川習會送上中國本土三家智慧型手機品牌的手機晶片採購訂單給高通，期望能在未來發展半導體中突破瓶頸。

對於台灣供應鏈來說，中國本土三家手機公司未來三年向高通採購的120億元訂單，首當其衝的是積體電路設計業的手機晶片族群，此對於聯發科無疑又是一項考驗，因為截至2017年第二季，聯發科在中國智慧型手機應用處理器已連續四季市占率出現下滑，僅剩35.3%，領先高通的部分僅有3.6個百分點。

在新局勢的演變下，未來聯發科將亟需突圍策略方可穩住其在中國市占率龍頭的地位，當然也將為原先市場預期2018年聯發科營運可望止跌回升的期望增添變數；中國未來是否進一步透過高通的力量協助中國半導體封測、晶圓代工的環節，也就是分食部分台廠中階封測、成熟製程晶圓代工的訂單，則值得後續觀察。

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