三星曝光1奈米製程時間表 發豪語:2027年要超車台積電

三星半導體宣布計畫在2027年進入1.4奈米先進製程,要超越台積電(圖為三星德州奧斯汀廠)。(圖片來源/三星半導體德州廠官網)

每年一度的「三星晶圓論壇」27日在加州聖荷西舉行,這裡距離三星在德州奧斯汀新廠預定地距離2300多公里,三星在論壇上大膽的揭露了最新先進製程1.4奈米,要搶先台積電在2027年量產,按照計畫,當時三星半導體將掌握全世界最先進的半導體製程。

今年全球半導體主要製造商台積電、三星、英特爾似乎都進入了2奈米製程量產與全球設廠大賽,英特爾順序宣布晶圓代工部門獨立、前進波蘭設封測廠、在德國設代工廠。台積電則計畫在日本設熊本2廠、德國新廠,三星也有設廠計畫。

全球半導體玩家,將進入2奈米製程大賽

值得一提的是,三星獲利衰退,但股價在今年以來漲了24%,過去一個月來小漲0.69%,29日股價來到72700韓元上下震盪,台積電今年以來則上漲了26%,29日股價在571元上下。

「三星晶圓論壇」上公布三星、台積電、英特爾等主要半導體製造商的先進製程量產時間表。(圖片來源/翻攝自三星網站)

三星晶圓代工事業群在年度論壇上,喊出2025年前導入2奈米生產行動應用相關晶片,與台積電(2330)規劃2奈米量產時程相當,都計畫在2025年進入量產,並領先台積電要在2027年量產更先進的1.4奈米先進製程產品,值得一提的是,三星進入2奈米後導環繞閘極(GAA)對抗台積電的FinFET(鰭式場效應晶體管)技術。

在論壇上,三星公布了一張全球主要晶圓代工玩家美國英特爾、台積電、三星、日本Rapidus的先進製程設廠計畫,英特爾率先在明年導入18A(相當於1.8奈米製程)製程,三星和老對手台積電都在2025年導入2奈米製程量產,三星更是計畫在2027年讓1.4奈米量產。

三星計畫2027進入1奈米,要領先台積電

韓國媒體給三星很大的壓力,尤其是在高階製程上,韓國媒體報導三星的市占12%,台積電為60%,甚至有韓國媒體批「台積電超猛而韓國晶片企業開始停滯」,對此現象,韓國政府也祭出韓版晶片法,試圖獎勵韓國半導體業。

台積電目前已經公布的計畫,是2025年2奈米量產,根據業界消息,預計在新竹寶山晶圓20廠,值得一提的是,先前業界估計台積電在2奈米仍採用FinFET架構,但最後決定,2奈米將首度採用全新環繞閘極(GAA)電晶體架構。

根據外電《anandtech》報導,三星規劃2025年以2奈米製程(SF2)量產行動應用晶片,2026年擴及高速運算(HPC)應用,2027年再延伸至汽車應用。

三星也大舉投資新廠,和台積電將在GAA技術對決

三星的 SF2 將比3奈米製程增加25% 的功效,提高12%的運作性能,面積還減少了 5%。 為了使其 SF2 技術更具競爭力,三星打算提供一系列先進的 IP 組合,以集成到芯片設計中,包括 LPDDR5x、HBM3P、PCIe Gen6 和 112G SerDes。

台積電和三星都面臨被邀請到美國設廠的壓力,三星一手投資美國,另一邊也大舉在本土興建大型代工廠,今年3月三星半導體發布20年內在龍仁市投資300萬億韓元構建世界最大規模的系統半導體集群的計劃,這個月27日與南韓政府壹起決定將集群工程時間從7年縮短到5年,縮短2年。

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