Yahoo奇摩新聞 三星電子HBM記憶體因兩大問題未能通過輝達測試 股價應聲下挫3.1％
測試未過關的利空消息傳來，三星電子股價應聲下挫3.1％或2400韓元，周五收75,900 韓元，今年來下跌4.7％。（圖片來源／flickr）
《路透》5月24日獨家報導，南韓三星電子新款高頻寬記憶體（HBM）晶片沒有通過輝達（nVidia）的測試，這些問題影響到三星電子的HBM3晶片，輝達為美國AI晶片巨頭。
利空消息傳來，三星電子股價周五下挫3.1％或2400韓元，收75,900韓元，今年來下跌4.7％；HBM晶片早已獲得輝達採用的SK海力士小跌0.7％收198,600韓元，今年來股價大漲39.5％。
HBM3是AI顯卡必備零組件
目前，HBM3晶片是人工智慧（AI）繪圖處理器（GPU）最常用的第4代HBM標準款，這家南韓科技巨頭和對手SK海力士今年向市場推出第5代HBM3E晶片。
三星電子在給《路透》的聲明表示，HBM是一款客製化記憶體產品，需要根據客戶需求進行優化流程，而且說明該公司正在與客戶密切合作，來優化自家產品，該公司拒絕對特定客戶發表評論。
《路透》首次披露這一份報告，三星電子在另一份聲明表示：「有關晶片發燙和功耗問題導致故障的說法並不屬實，公司仍在按照原定計劃順利進行測試。」
HBM是標準規格DRAM，於2013年首次推出，其中晶片垂直堆疊，以節省空間並降低功耗，有助於處理複雜AI應用產生的大量資料。
隨著生成式AI熱潮席捲全球，功能複雜GPU的需求激增， HBM記憶體晶片的需求也大增。
輝達佔全球AI GPU市場的比重約80％，所以該公司被視為HBM晶片製造商未來成長動力的關鍵，無論是聲譽還是獲利動力。
輝達佔全球AI GPU市場的比重約80％
3位消息人士透露，自2023年以來，三星一直在努力，希望HBM3和HBM3E通過輝達的測試。知情人士透露，最近三星8層和12層HBM3E晶片的測試失敗結果已於4月份公佈。
目前不清楚這些問題是否可以輕易解決，但消息人士表示，三星HBM晶片未能滿足輝達的要求，增加業界和投資人的擔憂：三星可能進一步落後對手SK海力士。
不同於三星電子，南韓對手SK海力士是暉達HBM晶片的主要供應商，自2022年6月以來SK海力士一直供應HBM3給大客戶輝達。
美商美光科技公司也是HBM的主要製造商，也表示將供應HBM3E給輝達。
分析師表示，本周三星電子更換半導體部門負責人，此舉凸顯三星對HBM競賽落後的擔憂，需要一位新的高層人士來應對影響當前「危機」。
5月22日，三星電子正式任命未來事業企劃團負責人64歲的全永鉉為新一任裝置解決方案（DS）事業群負責人，領導公司之半導體業務，並任命現有DS部門負責人慶桂顯社長為未來事業企劃團團長。
KB證券公司的研究部門主管Jeff Kim表示，三星作為全球最大記憶體晶片製造商，能否迅速通過輝達的測試，市場對此抱有很高的期望，但是像HBM這樣的專業產品，需要一段時間才能滿足客戶的效能評估，也是很自然的過程。
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