不再台灣限定？路透：台積電考慮在日建CoWoS產能

路透18日引據2名知情人士報導說，晶圓代工龍頭台積電考慮在日本建立先進封裝產能，此舉將為日本重振半導體產業增添動力。其中一名知情人士說，台積電正在考慮的一個選項是將其CoWoS先進封裝技術引入日本。對此，台積電未明確回應，僅透露日本相關計畫目前都專注於熊本二廠。

消息人士表示，相關計畫仍處於初期階段，台積電尚未敲定這項潛在投資的規模或時間表。台積電2021年已在日本茨城縣建立一個先進封裝研發中心，而台積電與多家日企合資設立的JASM，才剛在熊本縣建造首座晶圓廠，日前又宣布將興建第2座廠，投資額預計將超過200億美元。

隨著人工智慧（AI）蓬勃發展，全球對先進半導體封裝的需求激增，促使台積電、三星電子和英特爾（Intel）等晶片製造商提高產能。今年1月，台積電總裁魏哲家表示，台積電計畫今年將CoWos產能提高1倍，2025年將再進一步增加。

不過，研調機構集邦科技（TrendForce）分析師喬安（Joanne Chiao）表示，若台積電在日本建立先進封裝產能，她預期規模將有限。她指出，台積電目前大多數CoWoS客戶都在美國，目前還不清楚日本國內對CoWoS封裝的需求會有多大。

對於路透報導，台積電未明確回應，不過，行政院副院長鄭文燦18日宣布，台積電預計在嘉義科學園區進駐2座CoWoS封裝廠，台積電表示，主要是因應市場半導體先進封裝產能強勁需求。目前台積電的CoWoS產能全部都在台灣。