丞相起風了!「這聯盟」緊咬台積電供應鏈「再度蠢動」 外資最愛「這1咖」

[FTNN新聞網]財經中心/綜合報導

志聖2467)、均豪(5443)、均華(6640)與志聖子公司創峰光電、均華子公司祁昌電測共組「G2C+聯盟」,建構半導體一站式服務,近年鎖定CoWoSFOPLP高階封裝技術,成功打入台積電供應鏈,「三兄弟」之前股價從高檔回落盤整,近日漲勢再起,昨(4)日攜手上攻,其中,PCB設備廠志聖最受外資青睞,三大法人近5日累計買超2,499張,外資包辦1,836張,已經連續5日收復紅K棒,目前價位站上所有均線,KD指標低檔黃金交叉,開口向上翻揚,111日起至1231日,預計買回1,000張庫藏股轉讓員工,區間價格為146元至331元。

「G2C+聯盟」的PCB設備廠志聖近日受到外資青睞,三大法人近5日累計買超2,499張,<br>外資包辦1,836張。(圖/志聖官網)
「G2C+聯盟」的PCB設備廠志聖近日受到外資青睞,三大法人近5日累計買超2,499張,
外資包辦1,836張。(圖/志聖官網)

8月初,志聖從158元起漲,一路飆到250元後回測,昨日連三紅大漲16元,收在228元(+7.55%),成交量從3,002張放大到9,432張;均豪自8月初的84.4元一度攀上152元,昨日連三紅上漲2.5元,收在125元(+2.04%),成交量從2,569張放大到12,206張;均華8月底跌落千元後,最低來到661元,昨日跳噴67元,漲停收在740今年初,志聖均豪和均華股價分別處於63.830.5元和154元,漲勢相當驚人。

志聖專攻半導體、電路板、光熱固化和面板等製程設備,提供先進封裝製程的電層貼合、晶圓級真空壓模機等,目前持續積極投入CoWoSHBM等先進封裝技術領域受惠台積電加速擴張CoWoS先進封裝製程,志聖今年前三季稅後純益爲5.24億元,年增39.27%,每股純益3.5元,創下歷年同期次高此外,為了因應先進封裝需求,志聖董事會日前通過15億元內的購置土地案,用以擴充廠房。

均豪深耕量測、檢測和研磨技術,近期推出近紅外線斷層掃描設備目前除了拓展先進封裝領域,正搶攻上游的矽晶圓市場,客戶包括台勝科(3532)、環球晶(6488)等大廠,還是昇陽半導體(8028)的法人董事。均豪今年前三季稅後純益2.63 億元,年增168.37%,每股純益1.61,超越去年一整年的1.25 元。受惠先進封裝設備需求持續發燒,半導體封裝設備廠均華在手訂單處於新高水位逾10億元,今年前三季稅後純益2.61億元,年增462%,每股純益9.23元,改寫新高。

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