中壢青平段土地 臻鼎科技得標

桃園市長張善政昨（五）日上午前往中壢區，出席「桃園農田水利事業作業基金高鐵站前土地設定地上權案簽約典禮」。張市長表示，為活化土地資產，行政院農田水利署桃園管理處於今年三月公告辦理「桃園市中壢區青平段二十五、二十六地號」二筆土地設定地上權招商，並於五月進行評選，最終由「臻鼎科技股份有限公司」得標，臻鼎科技是台灣PCB產業龍頭，將於此黃金地段興建企業總部，相信必能有助於PCB產業發展得更好，成為桃園與台灣的驕傲。

臻鼎科技董事長沈慶芳表示，PCB是台灣第三大製造業，也是桃園最大的製造業，相關產業鏈約有四百家、從業人員約六萬人，桃園PCB產業產值約佔全球二八‧八%、佔台灣逾八成，桃園可說是台灣PCB產業的故鄉，期盼臻鼎科技未來在高鐵桃園站前建立的企業總部，能成為企業立足桃園的據點，整合營運中心、財務中心等部門，未來招募更多優秀人才，讓PCB產業進一步升級、整合，為台灣及桃園的經濟帶來更大的貢獻。

包括市議員許更生、行政院農田水利署長蔡昇甫、農水署桃園管理處處長何明光、農水署石門管理處長林昆賢、前行政院長暨臻鼎最高經營顧問毛治國、都發局長江南志、經發局長張誠、建管處長邱英哲、中壢區長李日強、中原大學董事長張光正、中原大學校長李英明、元智大學校長廖慶榮、國立清華大學副校長簡禎富、臻鼎科技董事長沈慶芳、戴德梁行董事長顏炳立與各公司代表等均一同出席簽約典禮。