中華精測AI製造迎先進測試介面新商機 第四季營運續看成長
中華精測(6510)30日召開法人說明會,總經理黃水可表示,今年第三季受惠於智慧型手機應用處理器晶片(AP)、超高速運算(HPC)相關測試介面出貨暢旺,單季獲利超越上半年表現。進入第四季,半導體產業加速先進封測發展進程,配合客戶次世代智慧型手機新晶片上市時程,先進製程探針卡逐步量產驗收,加計HPC相關高速測試載板新訂單挹注,今年第四季維持成長走勢。
黃水可也進一步指出,中華精測掌握 AI 商機亦運用 AI製造持續研發、提升技術、優化製程,並在今年陸續見到成效,實現以 AI 技術測試 AI 晶片 ( AI Test AI )之先進測試介面。在探針卡方面,中華精測新式探針卡在驗証後之量產案分批逐步認列,其中AI智慧型手機相關晶片測試需求帶動今年第四季探針卡出貨成長、優化本季度產品組合。
另方面,受惠於AI手機、AI伺服器提升高頻高速的測試技術門檻,全球有技術能力之供貨業者有限,致使相關測試載板供不應求,中華精測10月開始有轉單新業績陸續挹注,為本季營運成長動能增添薪火。
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