二零二四台灣創新技術博覽會吸引超過五萬人次參觀 AI 與半導體開創科技新時代

二O二四年台灣創新技術博覽會（Taiwan Innotech Expo，TIE）由經濟部、國科會、農業部、教育部、國發會、國防部、數發部、勞動部、環境部、衛福部及中研院等十一個政府部會共同舉辦，集結包括 3M、美光、日本產業技術綜合研究所、哈佛醫學院、新加坡南洋理工大學等，超過二十個國家共四百三十一國內外重要企業與學研機構，展出近一千一百項創新科技。同時，呼應全球AI浪潮，今年TIE以「智慧科技島，AI 新技元」策展主軸，不但半導體相關應用技術占百分之五十，AI 應用相關技術的展示數更是高達百分之六十，現場參觀人潮更超過五萬人次，再創疫後高峰。

打造國際研發交易樞紐，TIE助產業邁向智慧永續新未來。二零二四年台灣創新技術博覽會充分展現了台灣在半導體、AI 以及綠色能源等關鍵技術領域的研發實力，不僅促進全球技術交流，亦透過此國際創新技術展示平台，創造商機並推動產業永續發展。隨著技術的快速進步和應用擴散，TIE 未來將繼續以國際研發交易樞紐平台的角色，支持台灣產業在國際舞台上發光發熱，共同邁向智慧永續新未來。參展資訊後續也會依參展單位需求，持續於臺灣技術交易資訊網推廣，以促進更多技術合作與交流。

圖說:TIE「2024國際技術媒合會」，以「跨域合作 x 引領創新」為主題，打造國際級技術交流與商機媒合平台。匯聚來自日本、韓國、泰國、印尼、新加坡、寮國等多國專業人士，展開深度技術交流與商業洽談。