仁武產業園區 首廠動土砸10億

·1 分鐘 (閱讀時間)
半導體設備大廠天正國際十五日舉行新廠動土儀式,在高市仁武產業園區十億擴廠。(記者蔣謙正攝)
半導體設備大廠天正國際十五日舉行新廠動土儀式,在高市仁武產業園區十億擴廠。(記者蔣謙正攝)

記者蔣謙正∕高雄報導

高市仁武產業園區前年十一月動土、去年十月完成首批入區審查,獲准進駐的半導體設備大廠天正國際十五日就舉行新廠動土儀式,預計投資十億元擴建半導體及Mini LED機台產線,導入全新AI與聯網技術,可望今年底完工投產。經發局表示,仁武產業園區今年持續辦理入區審查及交地建廠,預計三年內如數完工,投資額及就業機會持續增加,更將與楠梓、橋頭等科技園區產生廊帶群聚效益。

天正國際十五日上午搶先舉行二廠祈福動土儀式,包括高雄市長陳其邁、副市長史哲、前高雄市代理市長許立明、高雄市議會議長曾麗燕、前議長議員康裕成、高雄市籍立委邱志偉、賴瑞隆等多位市議員、供應鏈企業董事長等代表都出席,表達對仁武產業園區進入實質建廠的重視與祝賀。

通過入區審查不到三個月就積極動土建廠的天正國際總經理萬文財致詞時表示,天正成立迄今已三十二年,以被動元件後段封測、編帶、分選業務為主,多方面進行濾波器、高頻電感、LTCC跟半導體技術開發生產,最近更取得被動元件前段設備技術平行轉移,其中堆疊機、印刷機更是關鍵技術,因此迫切需要擴廠。

萬文財感性指出,身為仁武在地企業,優先選擇在地擴廠,感謝市長陳其邁上任半年內快速開發園區,同步讓園區建設與廠商建廠。