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傳三星與台積電合作研發HBM 分析師：等同台積贏者全拿
市場傳聞三星有意與台積電共同研發下世代AI用高頻寬記憶體HBM4。產業分析師今天(9日)指出，一旦傳聞屬實，代表台積電在HBM領域贏者全拿，而三星則寄望藉由台積電先進封裝技術能在HBM領域超車對手SK海力士， 然而與台積電結盟的SK海力士也勢必會向台積施壓。
SEMICON Taiwan國際半導體展近期落幕，展覽期間傳出南韓三星電子擬與晶圓代工領域的對手台積電合作，共同研發下世代AI用高頻寬記憶體HBM4的消息，有媒體報導甚至形容這是三星向台積電低頭。
不過，資深產業分析師陳子昂、台經院產經資料庫總監劉佩真9日受訪時都提到，此事仍處於傳聞階段，是否屬實有待商榷。陳子昂說明，三星原先在DRAM記憶體市場佔有一席之地，卻在HBM領域，因為對手南韓SK海力士與台積電結盟合作，而被壓制。
陳子昂分析，此次傳出三星有意與台積電合作，一旦屬實，對台積電而言，無疑是代表在HBM領域贏者全拿，因為SK海力士與三星在這個領域的市佔高達9成以上，而對三星來說，也是祭出高招，希望藉由台積電先進封裝CoWoS技術來追趕對手，還有挖對手牆角的意味在。他說：『(原音)你三星一定是心有不甘，你也不斷地嘗試想要超車SK海力士，可是現有的三星員工沒辦法就是沒辦法，不但沒辦法，他還給你罷工抗議。你是三星的高層只能找外援，所以我覺得從三星的角度，這一招是高招。當然，台積電能不能跟三星合作，我想SK會很緊張、會不斷的給台積電壓力。』
劉佩真則說，台積電早已與SK海力士合作，築起高牆來阻擋三星，未來台積電是否真能與三星合作，有待觀察，畢竟雙方在晶圓代工領域是競爭關係，合作將牽動晶圓代工、記憶體版圖變動。
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