Yahoo奇摩新聞 先進封裝CoWoS需求大爆發 日晶圓切割機大廠Disco股價1年半飆5倍
日本Disco公司佔據全球晶圓切割機和研磨機台市場的70％-80％，2023年一年內市值大增3倍。（圖片來源／Disco Corp.官網）
《華爾街日報》近日一篇報導指出，新興科技人工智慧（AI）產業景氣繁榮，加速記憶體晶片需求的成長，連帶推升日本晶片設備商Disco的獲利和股價。
股價近期登上歷史高峰66,100日圓
Disco股價周三下跌3.8％收在61,130日圓，但是今年來仍上揚82.1％，和一年前的22585日圓相比，大幅上漲1.7倍，2024年6月14日盤中登上歷史高峰66,100日圓，自2022年底以來，1年半內股價狂飆5倍。
AI需要越來越快速的晶片，但是製造它們的成本卻越來越高，這就是為什麼先進封裝已成為半導體產業的最新熱門事物，使許多日本設備與材料商受惠，包括一家不知名的日本晶圓切割機製造商Disco。
晶片封裝主要程序是將晶片放入保護殼，然後與電源、其他組件連接，過去封裝是相對次要的技術。科學家付出更多努力，使晶片速度更快、尺寸更小，多數晶片封裝是半導體製造的最後一步，都外包給專門從事組裝和測試的公司，成本是一個關鍵問題。
因此，晶片封裝不是一個特別好賺的行業。例如，全球最大的晶片封裝測試公司台灣日月光科技去年的毛利率為16％，而晶圓代工「一哥」台積電的毛利率高達54％。
但是隨著晶片小到接近原子等級，進一步縮小晶片的成本變得越來越高。因此，最近掀起的AI熱潮，使先進封裝成為投資人關注的焦點。這個想法很簡單：將不同的晶片緊密整合在一個封裝，可以減少資料傳輸時間和能耗。
AI晶片需求呈現爆炸式增長
一個特殊的例子是記憶體晶片，人工智慧晶片需求呈現爆炸式增長，高頻寬記憶體（HBM）的需求也大增。HBM將多層記憶體晶片堆疊在一起，將它們放置在靠近中央處理器的位置，從而加快資料傳輸的速度。
以輝達的晶片為例，它整合6個HBM和輝達的繪圖處理器（GPU）在一起。南韓記憶體晶片製造商SK海力士的HBM早已得到輝達認證，SK海力士的市值跟著扶搖直上，自2022年底以來，一年半內大增約2倍。
摩根士丹利統計，2023年，先進封裝將佔全球半導體收入的比重為9％，這家投資銀行預計到2027年這一比重可能會上升至13％，相當於1,160億美元的產值。
鑑於先進封裝製程需要整合不同類型的晶片，因此，它在晶片製造流程當中，重要性大幅提升，晶圓代工廠必須與晶片製造商合作設計封裝技術。
這就是台積電憑藉CoWoS先進封裝技術，保持領先地位的部分原因，Chip on Wafer(CoW)指的是直接在晶圓上進行封裝，由於這種技術更適合晶圓廠來做，因此台積電大部分的先進封裝只能靠自己做。
Disco在全球晶圓切割機台占比超過7成
但這種先進封裝技術的產能有限，一直是生產更多AI晶片的瓶頸。三星和英特爾也有類似的技術。SK海力士已經跟台積電攜手，合作開發下一代HBM和先進封裝技術。
日本半導體設備製造商Disco是AI狂歡派對背後的隱形冠軍。該公司生產大型機台，用於研磨和切割印有晶片的矽晶圓。
當晶片需要堆疊在一起，更薄的晶圓變得更加重要。摩根士丹利估計Disco約40％的收入來自先進封裝，自2022年底以來，不到1年半股價狂飆5倍多。
未來晶圓代工大廠想要讓晶片變得更小，會非常困難，但是更創新的封裝方式仍然可以創造許多機會。
根據統計，日本Disco公司佔據全球晶圓切割和研磨機台的70％-80％市場，2023年一年市值大增3倍。
Disco最近一年度（到4月底為止）合併營業利益年增10.0%至1,214.9億日圓，連續第4年創新高紀錄；合併淨利年增1.6%至842.05億日圓，也是連續第4年創歷史新高。
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