光寶揮軍OCP全球峰會，展出NVIDIA驅動之整合式AI雲端伺服器機櫃解方

【財訊快報／記者劉居全報導】光寶科技(2301)於10月15日至17日，盛大參與美國聖荷西的2024年OCP開放運算全球峰會(Open Compute Project)，以「AI. Revolutionized. Green Resilience」為主題，首度展示光寶全新「整合式AI雲端伺服器整合機櫃解決方案」。此方案結合光寶五大關鍵技術：符合ORV3標準的高功率電源、全方位液冷系統、整合式機構設計、智能電源管理軟體及軟硬體系統串聯。此外，光寶將於會中展出符合輝達(NVIDIA)架構的電源、機櫃以及液冷系統，如支援NVIDIA GB200 NVL72架構的高效電源系統、NVDIA MGX模組化系統設計機櫃，以及水對水(liquid to liquid)、水對氣(liquid to air)液冷散熱方案，全面助力AI時代不斷提升的高階運算能力、資料中心高效能源管理及散熱效能，致力協助客戶達成低碳綠色資料中心的節能管理目標，打造全方位高階AI運算系統解決方案。光寶科技總經理邱森彬表示，由AI驅動人們生活型態與產業變革的時代已來臨，光寶透過長年深耕的高階雲端伺服器電源領域深厚的技術能量，並具備整合電源、散熱、機櫃、軟體、系統五大關鍵核心能力，展現光寶全方位的自主設計與研發技術，持續打造永續與效能兼容的全方位整合式伺服器機櫃解決方案，助力客戶實現綠色資料中心永續運作的目標，開創AI領域革命性新格局。

光寶「LITEON COOLING」全方位液冷解決方案，將為綠色資料中心的冷卻系統帶來革命性變革，滿足資料中心對高效能AI運算的需求。本次光寶將展出五款液冷系列產品，除了無風扇設計且達鈦金級效率的5600W水冷板電源模組(Cold Plate Power Supply Unit)、水對水(Liquid to Liquid)一對多智能冷卻主機(in-row CDU 600kW)之外，同步展示符合NVIDIA GB200 NVL72架構的水對水冷卻液分配裝置(Liquid to Liquid 120kW in-rack CDU)、擁有高熱交換效能且符合NVIDIA GB200 NVL72架構的水對氣散熱櫃(Liquid to Air 140kW Sidecar)。這些方案可供客戶彈性應用組合，以符合各式場域與應用需求，除了可解決傳統氣冷散熱的侷限，更可有效提高散熱效率，使資料中心能維持高性能工作負載的同時，亦降低能源與碳足跡的消耗，建構更環境友善的綠色韌性數據中心。

光寶也於本次OCP展會展出整櫃式電源系統與解決方案，除了可提供97.5%的高密度電源轉換效率表現以滿足AI伺服器高效運算應用之外，更透過光寶自主研發的智能電源管理系統(PMC)提供客戶數位管理、遠端即時監控輔佐決策的應用，以及具備高效率鋰電備份電源(BBU)的強韌電源備份系統，輔以智能電源管理軟體，將能源消耗模式可視化，以確保數據中心可靠性。

光寶整合能源管理五大核心技術能力優勢，結合機構設計、電源系統解決方案、熱管理技術，以及軟硬體整合實力，搭配劃時代的伺服器液冷解決方案，以整合式伺服器機櫃設計，提供客戶在資料中心應用中能快速布建，並致力投入綠色韌性資料中心的先進發展。