全球半導體晶圓設備投資大減 這兩國終止成長態勢

▲SEMI(國際半導體產業協會)公布全球晶圓廠預測報告,預期2018與2019年全球晶圓廠設備投資金額將大幅下修。(圖/SEMI提供)
▲SEMI(國際半導體產業協會)公布全球晶圓廠預測報告,預期2018與2019年全球晶圓廠設備投資金額將大幅下修。(圖/SEMI提供)

SEMI(國際半導體產業協會)公布全球晶圓廠預測報告,預期2018與2019年全球晶圓廠設備投資金額將大幅下修,主要有兩個原因。其實近3年半導體產業大成長到如今投資金額大縮減,也有兩大地區影響最為劇烈,「成也蕭何,敗也蕭何」!在庫存調整及中美貿易戰威脅下,南韓與中國大陸反轉了市場原本的成長態勢。

SEMI預期2018與2019年全球晶圓廠設備投資金額下滑幅度恐將較原先預期更為劇烈。其中,2018年的投資金額將較8月時預測的14%成長下修至10%成長;2019年的投資金額更將從原先預測的7%成長,下修至8%衰退。主要原因是一、記憶體價格下滑,廠商也減少資本支出,暫緩所有已訂購設備出貨。

第二是南韓與中國大陸相關投資的縮減。SEMI台灣區總裁曹世綸表示,中國大陸及南韓為投資金額下滑幅度最大的兩個地區。其中大陸相關設備投資金額從原先預測的170億美元下修至120億美元,主要是中美貿易緊張關係,且包括SK Hynix、GLOBALFOUNDRIES、聯電、中芯國際等廠商都皆暫緩投資力道,福建晉華案的DRAM投資計畫也喊暫停。

而南韓2019年的晶圓廠設備投資金額以35%的下滑幅度,從原先預測的170億美元大幅下修至120億美元。主要是三星減緩投資,預期從2018年第四季延續至2019年上半年。但也不是所有記憶體業者都減少資本投資,美光就是例外,美光預期2019年將投資約105億美元,較2018年的82億美元投資金額提高約 28%。

即便如此,SEMI仍對成熟製程的未來市場感到樂觀,因為記憶體以外如光電、晶圓代工、類比及混和訊號 IC、微控制及處理器等其他領域,資本投資力道將持續。尤其光電半導體中的CMOS影像感測,將成長33%達38億美元;微控制器、微處理器及數位訊號處理器將成長40%達48億美元;類比及混合訊號IC投資將成長19%達6.6億美元。另外,在晶圓代工方面也將成長10%達130億美元。

曹世綸指出,近三年半導體產業成長主因,一為記憶體廠商大舉投資,且光是三星一間公司的投資,就是造就整體半導體市場大躍進的主因,也使其他記憶體業者連帶受惠。另外,大陸的鉅額投資也讓整體半導體市場出現連4年成長態勢。但「成也蕭何,敗也蕭何」。在庫存調整及貿易戰威脅下,記憶體與中國大陸成為兩大反轉市場成長的主因,也讓連續4年的成長紀錄無法繼續維持。

更多 NOWnews 今日新聞報導
違規帶肉製品入境加重罰鍰 海關今年已查獲逾1.5萬公斤
又添億萬富翁 3.26億大樂透彰化縣1注獨得