Yahoo奇摩新聞 全鑫液靜壓減薄機 助攻SiC製程
在新興技術的推動下，再生晶圓和碳化矽（SiC）等新一代材料正成為半導體產業的熱點，為了滿足這些材料製程的需求，全鑫精密推出了全新的產品－液靜壓減薄機GTR-1215，這款機器將成為再生晶圓和SiC生產的利器，為半導體產業帶來前所未有的可能性。
全鑫精密液靜壓晶圓減薄機GTR-1215擁有出色的加工效率和精度，尤其適用於再生晶圓和SiC等高難度材料的製程，通過液靜壓技術，這款機器能夠在微細尺寸下實現高精度的減薄，確保製程的穩定性和產品的一致性，這將有助於提高生產效率，同時保證高質量的產品輸出。
再生晶圓和SiC等新一代材料在半導體、電力電子等領域的應用前景巨大，全鑫精密液靜壓晶圓減薄機GTR-1215的多用途應用特性，使其適用於各種材料的製程，為多個領域的技術創新提供支持，無論是在新材料研發還是量產中，這款機器都將扮演著關鍵角色。
全鑫精密液靜壓晶圓減薄機GTR-1215搭載智能控制系統及自動上下料設計，內部涵蓋晶片前後清洗功能外，機上能實時監測研磨狀態，根據數據調整參數，實現高度自動化的製程控制，這不僅提高了生產效率，還減少了人為操作可能帶來的誤差，確保製程的穩定性和可靠性，設備展出於SEMICON Taiwan 2023（booth J2938），歡迎蒞臨指教。
全鑫精密液靜壓晶圓減薄機GTR-1215的問世，為再生晶圓和SiC等新材料製程帶來前所未有變革，相信這款機器的創新技術、高效加工和智能控制將成為半導體產業發展的關鍵推動力，同時也將引領新材料時代的來臨。
