公平會助半導體強強結盟 通過環球晶與世創結合案

The Central News Agency 中央通訊社
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(中央社記者潘姿羽台北5日電)公平會助攻台灣半導體產業強強結盟,今天委員會議通過半導體矽晶圓廠環球晶與德國世創(Siltronic)結合案,可引領矽晶圓技術實力再升級,對台灣半導體產業發展具有正面效益,進而提升國際競爭力。

公平會表示,環球晶透過子公司GlobalWafers取得世創超過1/3以上股權,且控制該公司的業務經營及人事任免,並達到申報門檻,依法提出結合申報。

公平會指出,環球晶及世創均銷售「矽晶圓」,為水平競爭同業,雖然結合後、環球晶將有望躍升全球第2大矽晶圓廠,仍須面對國際上具先進技術實力同業的競爭,且下游IC製造業者會建立合格矽晶圓供應商名單,以利快速轉單,並可調整對供應商的採購比例,避免過度依賴特定供應商,因此結合後,環球晶仍受市場競爭的拘束。

此外,公平會認為,矽晶圓產品類型規格多,供應商會依照下游IC製造業者需求予以客製化提供,因此供應商間不易採取一致性行為。

公平會也考量此結合可增加環球晶的出貨能力,並穩定矽晶圓供貨量,還可以縮短環球晶與國際競爭對手的技術差距,如此一來,將有助於提升台灣產業的全球競爭力,對台灣半導體產業未來發展具有正面效益。

公平會審議後認為,此案結合後的整體經濟利益大於限制競爭不利益,因此依公平法第13條第1項規定,不禁止其結合。(編輯:潘羿菁)1100505