《其他電子》鴻準8天填息達陣 H2營運可望逐季升

【時報記者林資傑台北報導】鴻海集團旗下機殼廠鴻準(2354)董事會決議配息1.6元，4日以54.4元參考價除息交易後走勢顛簸，7日一度下探52.4元的近1個半月低點。不過，鴻準股價隨後穩步回升，今（13）日開高後放量勁揚4.07％至56.2元，歷時8天完成填息，早盤維持逾2.5％穩健漲幅。

鴻準2023年6月自結合併營收60.63億元，月增達15.72％、年增7.6％，為近3月高點。不過，第二季合併營收163.23億元，季減達31.26％、年減達14.28％，為近13季低點。累計上半年合併營收400.7億元、年減5.91％，為近3年同期低點。

受產業市況疲弱影響，鴻準上半年營運表現偏淡，首季歸屬母公司稅後淨利7.65億元，季減7.37％、年減9.46％，每股盈餘0.54元，雙創近3年低點。雖然第二季營運淡季續疲，但受惠美系客戶新款手機開始拉貨、筆電出貨回溫，使6月營收已出現明顯回升。

展望後市，由於美系客戶今年新款手機傳將導入鈦合金邊框、並導入多款新色，身為高階機種主要供應鏈的鴻準營運可望受惠，第三季拉貨需求可期。其次，今年遊戲機整體需求雖持平，但隨著下半年步入傳統旺季，拉貨需求可望較上半年回升。

除了機殼業務外，鴻準亦提供多元應用的散熱模組，隨著筆電出貨回溫，亦挹注6月營收回升動能。在機殼、遊戲機、散熱模組三大業務需求同步回升下，法人看好鴻準下半年營運有望逐季回升，使今年營收及獲利分別終止連2年、連3年衰退，有望重返成長軌道。