分析：華為晶片取得新突破 恐引發美方祭更嚴苛限制

（路透舊金山5日電）分析人士指出，中國華為技術有限公司在製作先進晶片方面取得的突破性進展，凸顯了中國對抗美國制裁的決心和能力，但中方的努力可能促使華府收緊限制。

中國政府準備設立一筆新的400億美元資金來加強發展晶片業。美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）上週訪問中國期間，華為無預警推出最新Mate 60 Pro智慧型手機。

根據總部位於加拿大渥太華的研調機構TechInsights拆解結果，這款Mate 60 Pro智慧型手機搭載麒麟9000S處理器，且由中國最大晶片代工廠中芯國際（SMIC）運用先進7奈米技術製造而成。

拆機研究結果和初期用戶聲稱這款手機性能強大的說法，都顯示出即使華府近幾年來加重制裁，要斬斷中國取得先進晶片工具的門路，中方在研發高端晶片方面仍然正在取得一些進展。

TechInsights分析師赫奇森（Dan Hutcheson）指出，此事「表明中國半導體業在沒有極紫外光曝光機（EUV）工具的情況下能也取得技術進展。這項成就的難度也顯示出中國晶片技術能力的韌性」。極紫外光曝光機能用來製作7奈米晶片或更先進的晶片。

「與此同時，這對於尋求限制取得關鍵製造技術的國家來說，是一大地緣政治挑戰。結果就是可能會出現比現在更嚴格的限制措施。」

傑富瑞公司（Jefferies）分析師表示，TechInsights的研究結果可能促使美國商務部工業暨安全局（BIS）啟動調查，在美國國內掀起更多關於制裁效果的辯論，並促使國會在一項正在制定、針對中國的競爭法案中納入更嚴苛的技術制裁。

分析師表示：「整體來看，美中技術戰有可能會升級。」

美國商務部代表今天早上並未立即回應記者的置評請求，華為則拒絕置評。中央社（翻譯）