利機今年三大產品線再成長 每股純益3元起跳

半導體材料通路商利機 (3444-TW) 今 (30) 日召開法說會,展望今年,利機看好,半導體需求暢旺,今年驅動晶片、封裝材料、記憶體與載板等,均可較去年成長,營運樂觀,法人估,利機今年營收年增雙位數,每股純益 3 元起跳。

利機指出,隨著疫情帶動宅經濟商機,面板供不應求,連帶拉抬驅動晶片出貨暢旺,目前封裝用 COG、COF 包材訂單能見度達 3-6 個月,看好今年驅動晶片相關業績持續成長,是今年營收主要的成長動能之一。

利機封測產品則涵蓋驅動晶片、導線架與均熱片等,受惠各大封測廠產能稼動率維持高檔,加上原物料價格走揚,已通知客戶漲價,漲幅達雙位數,漲價效應也可望在今年陸續顯現。

記憶體與載板方面,利機主要代理 Simmtech 產品,去年第三季起,隨著記憶體、載板市況紛紛好轉,原廠產能已供不應求,預期今年隨著原廠新產能 3 月開出,也可望陸續反映在業績上。

至於自行研發的新品奈米燒結銀漿,利機表示,該新品可滿足封裝製程的高功率導熱特性,目前已進入送樣階段,將是未來幾年的成長動能。