利機衝刺銀漿、均熱片產能

半導體封測材料商利機（3444）執行長張宏基表示，利基將針對散熱材料和封裝材料進行併購策略，並順勢由原本的通路代理商轉型為高自製、高毛利的材料供應商，預估明（2024）年在銀漿及均熱片出貨可望增加下，全年營運將優於今年。

近幾年均熱片是利基重要營運成長動能之一，該公司表示，過去公司對自有產品以自行研發為主，但今年起將同步執行併購策略，希望透過併購提升營運規模及技術；張宏基指出，目前計劃以逐步增加股權方式完成併購，且此併購案已在進行中，由於自有產品毛利率相對高，利基也估計，未來若順利完成併購，毛利率增加5％至10％。

張宏基強調，預估明年均熱片加上銀漿二項自有產品的營運比重將占整體營收20％，並在2026及2028年，二大自有產品的營運占比分別提升至30％及40％。張宏基表示，在完成提升自有產品營運比重後，利基也將成功自通路代理商轉型為高自製、高毛利的全面性材料供應商。

在各項產品布局方面，張宏基表示，利機在自有產品銀漿經營超過10年，從最開始的自製奈米銀粉的觸控銀漿，到第二代產品以銀粉燒結固化技術的低溫燒結銀漿，到第三代的高導熱銀漿，目前已進化到第四代客製化銀漿，以異質界面導電膠合技術，目前應用涵蓋第三代半導體，已經跟好幾個客戶有合作。

另外，利機也指出，客製化銀漿在MP（導入量產）階段，已打入RFID廠商韋僑（6417）以及車用客戶；高導熱銀漿打入LED廠車尾燈供應鏈；觸控銀漿也進入工控面板供應鏈。

利機預期，今年銀漿全年營收估達1450萬元、年成長43％，2024年預估介於2000至2500萬元。

更多工商時報報導
衍生性商品成交確認平台明年上線
太陽光電、離岸風電 雙延宕 連2年未達標 明年挑戰更大
基金定期定額 出現品牌效應