利機8月營收0.82億元 創近兩年新高

鉅亨網記者魏志豪 台北
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半導體材料通路商利機 (3444-TW) 今 (9) 日公布 8 月營收 0.82 億元,月增 8%,年增 22%,累計前 8 月營收 6 億元,年增 13%;利機受惠封測大廠拉貨力道強勁,封測及驅動晶片相關產品出貨暢旺,帶動 8 月營收創近兩年高。

利機表示,8 月封測及驅動晶片相關產品分別較上月成長 17%、23%,其中,封測主要成長產品為散熱片 (Heat Sink),相關業績已連續 8 個季度成長,依目前在手訂單,第三季很有機會再度改寫散熱片單季新高。

驅動晶片則受惠終端需求回穩,薄膜覆晶封裝 (COF) 運送包材的 Emboss 業績月增 12%、年增 45%,玻璃覆晶封裝 (COG) 採用的 Chip Tray(晶粒承載盤),月增 7%、年增 22%,預期第三季 COF 動能可維持,而 COG 封裝需求也回升。

利機認為,今年因疫情帶來宅經濟、遠距辦公等商機發酵,推升筆電、伺服器、WIFI、遊戲網卡等需求,有助記憶體相關、封測相關等產品出貨持續成長,全年營運可望再優去年。